创新'干式转印'技术推动单晶二维半导体柔性器件突破
记者27日从西湖大学获悉，该校工学院孔玮教授团队成功实现晶圆级单晶二硫化钼薄膜在柔性基底上的高质量集成，将单晶二维半导体转移集成技术从'湿法'推进到'干法'路线，为突破长期制约高性能柔性电子发展的技术瓶颈提供了新路径。相关研究成果日前发表于《自然·电子》期刊。 以单晶二硫化钼为代表的二维半导体材料，兼具原子级厚度的柔韧性与卓越电学性能，是发展高性能柔性电子器件的重要候选材料。但其洁净、高质量、可规模化的转移集成一直是行业难题。此前，这类材料通常通过化学气相沉积法在蓝宝石衬底上外延生长，并采用'湿法转移'技
AI驱动创业新形态，一人公司崛起记
AI催生一人公司，509万企业崭露头角；多地政府扶持，杭州打造创业城，成都建立社区，苏州全周期助力。深圳聚焦AI，青岛示范引领，全国多地跟进布局。新芯航途发布X7芯片，大模型时代加速到来；深圳智算集群点亮，全国首万卡自主可控。此芯科技B轮集资，异构CPU研发推进。微元合成融资，生物计算拓展。二维半导体晶圆打破极限，光未来服务升级。智元机器人里程碑，通用具身机器人下线。灵猴机器人完成B轮融资，具身智能量产加速。杭州六小龙领军，ManycoreTech即将IPO.