AI推理新纪元：芯片逻辑重塑
从英伟达的巨额投资，到初创企业密集推出产品，再到资本市场对这些企业展开估值，可以清晰看出，在AI推理阶段，行业竞争焦点已从“更大模型”逐步转向“更高效模型”。AI芯片产业的核心逻辑，正从训练算力向推理效率转变。在2022年生成式AI爆发初期，行业竞争的核心集中在模型训练上。谁能训练出最强模型，谁就占据竞争优势。因此，大量资本涌入参数规模和芯片资源堆叠，以追求模型能力与规模的飞跃。但随着AI服务进入常态化部署阶段，成本结构已发生改变。训练属于高资本投入、低频次的研发行为，而推理则是高频、长期的持续性成本，并
舜宇光学早盘涨幅超7% 光学互联领域蕴藏巨大增长潜力
舜宇光学（02382）盘中涨超6%，截至发稿，股价上涨6.77%，现报67港元，成交额8.14亿港元。国盛证券研报指出，传统数据中心的光连接传输速率正经历从400G、800G迈向1.6T和3.2T的快速迭代升级。与此同时，光模块与XPU的比例持续扩大，未来由十万/一百万个XPU组成的集群可能分别需要五十万/一千万个光模块，比例分别达到1：5/1：10，光学互连将在未来迎来重要的增长契机，成为支撑AI等前沿技术发展的关键力量。据公开资料显示，舜宇光学此前与鲲游光电共同成立合资公司（舜宇奥来半导体光学），专注
晶圆级AI芯片登场，Cerebras上市引爆市场！
通常我们见到的电脑芯片只有指甲盖大小，GPU 也就巴掌大，美国加州一家叫 Cerebras 的公司造出的芯片跟一个大号餐盘差不多，直径超过 200 毫米，面积 46,225 平方毫米，集成了 4 万亿个晶体管。这家公司于 226 年 5 月 14 日在纳斯达克上市，发行价 185 美元，开盘价 350 美元，首日大涨 89%，市值冲到 750 亿美元。五位联合创始人有四位来自一家被 AMD 收购的服务器公司 SeaMicro，另一位来自 MIT。他们从 2015 年开始默默干了近十年，如今带着晶圆级芯片站
创纪录AI芯片巨头上市，融资378亿
5月15日最新报道，美国AI芯片设计企业Cerebras Systems正式在纳斯达克挂牌交易，IPO发行价定为185美元/股，募资总额达55.5亿美元（折合人民币约378亿元），这一规模超越了Arm Holdings在2023年创下的52.3亿美元融资纪录，成为2026年以来最大规模的首次公开募股。相关申报材料显示，以已发行股本计算，Cerebras当前市值为670亿美元（约合4561亿元人民币）；若将限制性股票、期权和认股权证全部计入，完全稀释后的市值约为830亿美元。该公司2025年营业收入达到5.
Cerebras 年内创全球最大 IPO 纪录
人工智能芯片领域迎来重量级新成员。Cerebras Systems 已在纳斯达克(26635.2219, 0.00, 0.00%)成功上市，此次 IPO 融资规模达 555 亿美元，创下 2026 年以来最大规模的新股发行记录。该企业致力于 AI 推理芯片的开发，直接向行业巨头英伟达发起挑战。不同于英伟达的通用型 GPU，Cerebras 运用了晶圆级集成工艺，其单颗芯片尺寸显著超越传统产品，并在特定大模型推理场景中宣称具备更优的能效表现。上市首交易日，股价飙升，市值急速扩张。包括亚马逊(267.22,
晶圆级AI芯片企业Cerebras上市首日飙升89% 行业龙头英伟达同步创新高
当地时间5月14日，专注于AI计算芯片的Cerebras Systems正式在纳斯达克市场亮相，发行价定为185美元，成功募集约55.5亿美元资金，创下2026年度全球IPO规模之最。该股票开盘即大幅跳升89%至350美元，盘中峰值触及386.34美元（涨幅108%），触发临时停牌机制，最终收报311.07美元，单日涨幅达68.2%。就在同一天，全球AI计算芯片领导者英伟达同样表现强劲，股价上扬4.39%至235.74美元，公司市值攀升至5.73万亿美元。Cerebras以晶圆级AI芯片为核心产品，与Op
Cerebras登陆纳斯达克 开盘350美元成2026年最大IPO
上市首秀：185美元定价开盘跳至350美元 盘中两度暂停交易 人工智能芯片企业Cerebras Systems于5月14日登陆纳斯达克全球精选市场，证券代码CBRS。该股以350美元开盘，较185美元的IPO发行价飙升89.2%。开盘后价格最高触及385美元，涨幅达108%，触发熔断机制，公司市值瞬间突破800亿美元大关。 本次IPO发行3000万股，合计募资55.5亿美元，创下2026年美国市场IPO规模之最，也是自2019年优步上市以来本土科技企业最大规模融资案例。若联席承销商执行绿鞋机制额外认购45
AI光学网络股POET与巨头合作引爆市场，股价飙升43%
AI赛道利好频传。 今晚，美股开盘后，美股AI光互联“大牛股”POET股价大幅上涨，一度涨幅超过43%。消息面显示，POET与AI光互联巨头Lumilens达成关键供应协议，后者下达首笔5000万美元光引擎采购订单，五年潜在规模有望超过5亿美元，标志着这一聚焦AI光学网络的晶圆级光子集成技术正式进入商业化落地阶段。 与此同时，全球“AI总龙头”英伟达股价亦大幅拉升，盘中大涨超4%，再度创出历史新高。受AI（人工智能）交易热潮推动，美股三大指数全线走强，纳指、标普500指数继续创出历史新高。 5月14日晚间
晶圆级AI芯片新星Cerebras冲刺IPO 估值约560亿美元
AI芯片企业Cerebras Systems将IPO发行价敲定为每股185美元，拟通过此次公开募股筹集约55.5亿美元资金，公司整体估值约达560亿美元。在AI基础设施持续升温的当下，资本正积极探索英伟达GPU以外的备选方案，而Cerebras凭借其革命性的晶圆级芯片技术脱颖而出，成为业界炙手可热的明星企业。IPO的顺利完成不仅能为公司后续技术研发注入强劲动力，更有望重塑AI芯片领域的竞争态势。
Cerebras重金押注OpenAI：一份昂贵的战略结盟
AI芯片初创企业Cerebras Systems正通过一份巨额协议跻身OpenAI的核心供应商行列，但这笔合作并不便宜。据悉，OpenAI已同意在未来三年内向该公司支付超过200亿美元以获取其芯片服务器的使用权。作为协议的一部分，OpenAI还能获得Cerebras的认股权证，若后续投入扩大至300亿美元，持股比例最高可达10%。 “烧钱”换取自主权：OpenAI的算力备胎计划 这是OpenAI降低对英伟达依赖的算力多元化战略的重要一环。Cerebras以其独特的“晶圆级引擎”芯片著称，该芯片体积巨大，旨
AI芯片股获超20倍抢筹
AI芯片领域迎来重要上市。Cerebras Systems发行获得逾20倍超额认购，承销商接获超过100亿美元订单，远高于35亿美元的融资目标，企业计划将发行价上调至125至135美元，预计5月13日确定价格，股票代码CBRS。Cerebras的核心竞争力在于晶圆级引擎芯片WSE-3，单颗芯片面积达到46225平方毫米，集成了4万亿个晶体管以及90万个AI核心，尺寸是英伟达旗舰GPU的57倍。该架构把算力和内存整合在整张晶圆上，解决了GPU集群的通信瓶颈问题。财务表现同样抢眼。2025财年营收为5.1亿美
AI芯片商Cerebras计划提高IPO发行价区间
彭博社周五消息显示，人工智能芯片企业Cerebras Systems打算提升其首次公开募股的价格区间，这体现了市场认购热情高涨。该企业期望借助当前人工智能基础设施投资热潮进入公开市场。 发行价格区间变动 Cerebras原先拟以每股38至42美元发行约5000万股股份。更新后的价格区间预计将提升至每股44至48美元。依据调整后的中间价测算，Cerebras完全稀释后的估值将达到约250亿美元，超出此前约200亿美元的预期目标。据内部人士透露，最终发行价将于下周敲定。 市场认购情况 Cerebras在路演期
创新'干式转印'技术推动单晶二维半导体柔性器件突破
记者27日从西湖大学获悉，该校工学院孔玮教授团队成功实现晶圆级单晶二硫化钼薄膜在柔性基底上的高质量集成，将单晶二维半导体转移集成技术从'湿法'推进到'干法'路线，为突破长期制约高性能柔性电子发展的技术瓶颈提供了新路径。相关研究成果日前发表于《自然·电子》期刊。 以单晶二硫化钼为代表的二维半导体材料，兼具原子级厚度的柔韧性与卓越电学性能，是发展高性能柔性电子器件的重要候选材料。但其洁净、高质量、可规模化的转移集成一直是行业难题。此前，这类材料通常通过化学气相沉积法在蓝宝石衬底上外延生长，并采用'湿法转移'技
广立微2025年度全景路演业绩交流会
广立微2025年度网络业绩交流会定于2026年4月29日（周三）下午3点至5点在全景路演平台进行，诚挚邀请各位投资者积极报名参加！ 杭州广立微电子股份有限公司作为业界知名的EDA软件、PDA软件及晶圆级电性测试设备提供商，致力于芯片成品率优化与电性测试的实时监控，并积极拓展光子芯片设计领域，服务众多全球知名集成电路厂商。公司业务涵盖EDA/PDA软件、电路IP、WAT测试设备以及成品率提升全流程服务，贯穿设计至量产全过程，有效增强芯片性能、良率及稳定性，相关成功案例已广泛应用于多个前沿工艺节点。
佰维存储：FOMS-R晶圆级封装技术赋能超薄LPDDR，助力端侧AI手机存储升级
证券日报网3月23日讯，佰维存储(225.000, -13.88, -5.81%)在接受调研者提问时表示，在超薄DRAM产品方面，公司基于FOMS-R晶圆级先进封装工艺开发的超薄LPDDR产品，将应用于端侧ai手机领域，有效满足AI终端对高带宽、大容量、低功耗存储的迫切需求。在技术能力方面，公司已构建覆盖了2.5D、Chiplet、RDL、Fanout等多种先进封装形式，并聚焦两大核心产品线：面向先进存储芯片的FOMS系列和面向存算合封领域的CMC系列。在客户方面，公司积极推进与国内头部客户的合作，目前进