代理式AI崛起：重塑硅-封装-板协同设计的新范式(1)

一、典型困境：一场永远开不完的跨团队会议凌晨两点，某AI加速器项目的联合评审仍在进行。SI工程师刚刚演示完封装互连的反射仿真，话音未落，PI团队指出电源网络的IR Drop超标；热仿真团队随即警告，如果按照PI的建议加密去耦电容，局部热流密度将超出封装散热极限；EMI团队则在一旁沉默，因为他们知道，无论哪个方向的妥协都会让辐射发射指标再次越界。这不是极端案例，而是硅-封装-板（Silicon-Package-Board，SPB）协同设计领域每天都在上演的常规场景。四个团队、三个设计层次、四个物理域——信号