世华科技：AI硬件核心材料领军者

功能性电子材料：主要应用于AI智能硬件、汽车电子等内部，实现粘接、导热、导电、电磁屏蔽、耐化学、防水等功能。在消费电子功能性材料国产替代这一细分赛道中，公司已成功打入苹果、三星供应链，是少数能在中高端市场与国际巨头直接竞争的中国企业之一。高性能光学材料：应用于OLED/LCD等显示面板，对透射、反射、抗眩光、耐黄变等光学特性及抗静电、防尘、屏蔽等有严格要求。公司深度参与AI硬件（如AI手机、AI智能硬件）的物理实现，其价值随AI终端对高性能材料的需求增长而提升。公司近两年投资新建的项目主要为“高性能光学胶