世华科技：AI硬件核心材料领军者

功能性电子材料：主要应用于AI智能硬件、汽车电子等内部，实现粘接、导热、导电、电磁屏蔽、耐化学、防水等功能。

在消费电子功能性材料国产替代这一细分赛道中，公司已成功打入苹果、三星供应链，是少数能在中高端市场与国际巨头直接竞争的中国企业之一。

高性能光学材料：应用于OLED/LCD等显示面板，对透射、反射、抗眩光、耐黄变等光学特性及抗静电、防尘、屏蔽等有严格要求。

公司深度参与AI硬件（如AI手机、AI智能硬件）的物理实现，其价值随AI终端对高性能材料的需求增长而提升。

公司近两年投资新建的项目主要为“高性能光学胶膜材项目”和 “高性能光学和集成电路高分子材料项目”。其中，“高性能光学胶膜材项目”规划总投资为20.5亿元，主要围绕光学显示薄膜材料、感光材料、光学显示涂层材料等产品，建成后将有效提升公司在光学材料领域的制造实力，使公司成为国内少数能够匹配面板厂商8.6代线上游材料需求的企业之一，目前该项目正在按计划建设中，预计2027年初进入试运行；“高性能光学和集成电路高分子材料项目”规划总投资为5亿元，项目主攻高分子材料的研发、制造，产品广泛配套集成电路、新型显示、AI智能硬件等应用领域，将与公司主营业务深度协同，补齐产业关键材料环节，为下游客户提供更安全、更可靠的整体材料解决方案，该项目于今年6月底刚开工，后续公司将按计划有序建设。

我们来看下DCF模型下公司内在价值。

假设：

g1 = 25%（国产替代、AI硬件发展、光学材料放量、国际化）；

g2（2031-2035）=15%---》7%

g3 = 3%（全球GDP）；

r = 10%；

n = 10年增长期

“珠玉”价值打分（1-5，5个太阳价值最高）：

“贱取”折扣打分（1-5，5个太阳最低估）：