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世华科技:AI硬件核心材料领军者

功能性电子材料:主要应用于AI智能硬件、汽车电子等内部,实现粘接、导热、导电、电磁屏蔽、耐化学、防水等功能。在消费电子功能性材料国产替代这一细分赛道中,公司已成功打入苹果、三星供应链,是少数能在中高端市场与国际巨头直接竞争的中国企业之一。高性能光学材料:应用于OLED/LCD等显示面板,对透射、反射、抗眩光、耐黄变等光学特性及抗静电、防尘、屏蔽等有严格要求。公司深度参与AI硬件(如AI手机、AI智能硬件)的物理实现,其价值随AI终端对高性能材料的需求增长而提升。公司近两年投资新建的项目主要为“高性能光学胶

2026-07-19 02:10:38  |  10 阅读
明日新股前瞻:新材料领军者登场,A 股再现“大肉签”

明日新股前瞻:新材料领军者登场,A 股再现“大肉签”

投资股市可参考金麒麟分析师的研究报告,其内容权威、专业、及时且全面,助您发掘潜力主题与投资良机! 依据当前的发行计划,下周仅有一只新股开放申购,这便是北交所的金戈新材。 金戈新材乃是国内功能性粉体材料领域的领跑企业。 该公司发行定价为每股 9.65 元,发行市盈率为 14.93 倍。计划公开募资规模不超过 2231.74 万股,预计募集资金总额 2.05 亿元。所筹资金将重点投向年产 3 万吨功能性材料技改项目、研发试验基地构建、智能仓储升级以及补充营运资金。 金戈新材专注於功能性材料的研发、制造与销售,

2026-05-31 15:05:38  |  29 阅读
壹石通导热材料应用进展

壹石通导热材料应用进展

每经AI快讯,有投资者在互动平台提问:贵公司在IDC/服务器散热领域有哪些产品?目前散热领域的客户有哪些?是否有适用于服务器液冷散热的产品?重庆新增产能是否主要用于新能源汽车散热?谢谢! 壹石通(25.570, -0.20, -0.78%)(688733.SH)4月3日在互动平台回应,1、公司生产的导热球形氧化铝产品,凭借其在导热界面材料中的优异性能,已在新能源汽车和电子材料领域实现批量销售,其中在新能源汽车领域主要应用于锂电池模组导热粘接胶等场景。 2、作为功能性材料供应商,公司产品与下游终端应用难以直

2026-04-03 20:18:29  |  11 阅读