AI算力材料四大领域，谁是国产替代的潜力王者

学习投资 | 观察人性 | 讲述故事——财富、心理与叙事的三角解构免责声明：仅产业信息梳理，不构成投资建议。算力材料普遍存在认证周期长、良率爬坡、海外巨头压制等风险。 AI算力的竞争，表面看是GPU、光模块的比拼，底层实则是上游材料的博弈。很多卡脖子环节存在感低，却是整机性能的决定性要素，分成四大核心赛道：高速PCB基材、光通信衬底材料、先进封装材料、算力散热材料。 一、高速PCB基材｜AI服务器的信号骨架 赛道逻辑：AI服务器PCB层数提升至40‑60层，对低介电树脂、高端电子布、超低轮廓铜箔需求爆发，