HBM之后封装基板成AI瓶颈？专家称技术拐点已至

5月27日至29日，第十届集微大会将于上海张江盛大召开。作为兼具思想高度与产业影响力的核心论坛，由爱集微携手IC50委员会联合打造的全球半导体分析师论坛，将于5月27日至28日拉开帷幕。论坛汇聚来自全球12个国家和地区的产业领袖、顶级分析师及技术专家，以全球化视野融合跨国智慧，共同探讨AI时代半导体产业面临的转型挑战与战略机遇，为行业发展注入全新动能。基于对产业变革的深度洞察及全维度覆盖，本次论坛精心构建四大主题篇章：地缘政治冲击下的供应链重构、AI驱动的封装基板与新兴技术、硅光子/玻璃基板与新材料前沿、