2026芯片市场深度剖析：AI泡沫风险与两极分化

截至2026年1月，全球半导体行业正面临史无前例的“双轨”并行局面。市场两端表现出截然相反的极端走势：一方面，人工智能（AI）基础设施建设投资如火如荼，在少数超大规模云服务商（Hyperscalers）的推动下，资本支出（CapEx）竞赛已至白热化，推高硬件估值；另一方面，传统通用芯片、车用电子及工业半导体却深陷库存堆积、价格暴跌及产能过剩的困境。2025年的市场收官数据揭示了一个危险的矛盾。尽管亚马逊、微软、谷歌、Meta和甲骨文这“五大”科技巨头的2026年预计基础设施总支出已突破6000亿美元，但A