高密度PCB互连难题解析：阶梯金手指技术在AI算力浪潮中的关键突破

01行业动向演变：高速高频连接需求驱动立体结构新方向伴随人工智能、高性能计算（HPC）以及汽车自动驾驶域控制器技术的快速演进，电子产品正全方位进入高频、高速与高集成度的全新阶段。在此形势下，常规的单平面板边金手指插接方式，在应对复杂模块互连、子母板高密度叠合等场景时，逐渐暴露出空间排布与连接层级方面的结构性短板。为在有限的板边区域内实现多组信号的分层引出与紧凑插接，阶梯金手指（Step Gold Finger）工艺方案应运而生。从高算力AI加速卡、高密度FPGA载板，到数据中心112G PAM4高频背板，