高密度PCB互连难题解析：阶梯金手指技术在AI算力浪潮中的关键突破
01行业动向演变：高速高频连接需求驱动立体结构新方向伴随人工智能、高性能计算（HPC）以及汽车自动驾驶域控制器技术的快速演进，电子产品正全方位进入高频、高速与高集成度的全新阶段。在此形势下，常规的单平面板边金手指插接方式，在应对复杂模块互连、子母板高密度叠合等场景时，逐渐暴露出空间排布与连接层级方面的结构性短板。为在有限的板边区域内实现多组信号的分层引出与紧凑插接，阶梯金手指（Step Gold Finger）工艺方案应运而生。从高算力AI加速卡、高密度FPGA载板，到数据中心112G PAM4高频背板，
AI如何重塑3D制造行业
未来，也许不是AI在制造产品，而是AI正在重新定义产品的创造方式。 ⸻过去几年，很多人热议AI是否会取代画家、程序员或教师。但鲜有人探讨：AI将如何变革制造业？如果用一句话回答，我会说：AI不会取代制造业，而是会重塑制造业的每一个环节。而3D制造业，或许是最先迎来变革的领域之一。 ⸻ 第一，它将革新产品设计。如今设计一双鞋，我们需要考虑诸多因素： * 它该是什么样子？ * 鞋底需要多柔软？ * 适合哪些人群？ * 多久不会变形？ * 使用何种材料？ 过去，这些问题需要设计师和工程师反复试验修改。未来，AI
AI算力硬件的"材料变革"席卷而来
近期市场热议的焦点，并非英伟达发布了什么新品，而是一份关于下一代 Vera Rubin（VR200 NVL72）机架物料清单（BOM）的深度拆解——采用"拆解到螺丝与电容"的极致方式。结论非常直接：一台机架的采购价格从不足400万美元飙升至约780万美元量级，近乎翻倍；更关键的是，涨价的并非单一零件，而是整个系统。以往的市场逻辑是：AI景气→GPU紧俏→英伟达获利。但在这份拆解中，GPU的绝对单价虽仍在攀升，可它在整机架BOM里的相对占比反而被稀释——因为内存/互连/供电/板级复杂度这些"配套"正以更惊人
启境汽车董威娜：AI出行新体验 双重保障铸就智能未来
4月24日-5月3日，2026北京国际汽车展览会在中国国际展览中心顺义馆与首都国际会展中心两馆联动举办。本届展会，总展出面积达38万平方米，规模跃居全球车展首位。展车总数1451台，包含首发车181台，概念车71台。期间，启境汽车首席营销官董威娜就品牌AI出行智能体的定位、与华为乾崑的深度合作模式等方面接受了新华网汽车产业中心总经理梁懿的专访。 图左为启境汽车首席营销官董威娜，图右为新华网汽车产业中心总经理梁懿 董威娜表示，立足AI时代智能汽车发展趋势，启境GT7从立项之初便锚定“可进化能力”这一产品尖点