AI算力PCB质检标准：九大关键检测项与验收准则
伴随AI计算能力需求的急剧增长，高层数、高密度、高速度的PCB成为了AI硬件的核心支撑，其制造精度和可靠性的要求显著超越传统电路板。一家领先的AI平台发布的PCB制造规范，详细规定了高端AI计算PCB从生产到验收全流程中必须检测的项目和严格的验收标准，建立了一套涵盖基础电气性能至长期热稳定性的全面质量控制体系，这是确保AI硬件在高负载下稳定运行的重要保障。电气导通与绝缘检测点击图片查看微欧姆测试针对高风险结构点击图片查看离子污染检测点击图片查看高压耐受测试点击图片查看信号损耗检测点击图片查看背钻孔铜残留检
战略定力引领，油电双驱重塑豪华出行
4月24日，北京国际汽车展览盛大开幕，全球汽车行业聚焦智能电动转型与高质量发展新动向。一汽奥迪携奥迪F1展车R26、奥迪SQ8、全新奥迪S5 Avant，以及一汽奥迪A5L、全新奥迪A6L、全新奥迪Q5L、奥迪A6L e-tron、奥迪Q6L e-tron家族等全系重磅车型登台亮相，以燃油与电动同等智能、全面焕新的姿态，彰显百年豪华品牌的战略坚守、技术积淀与本土化创新实力。一汽奥迪销售有限责任公司执行副总经理郭永锋在新华网专访中指出，一汽奥迪扎根中国市场38年，始终坚持以用户需求为核心，不陷入油电取舍的“
三星全球首发 HBM4E 样品，性能跃升超两成
三星电子于周五正式宣告，已启动其最新一代高带宽内存（HBM）——12 层堆叠 HBM4E 样品的交付工作，并强调这是全球范围内该类产品的首次出货。 鉴于人工智能服务器及处理器对高端存储芯片的需求急剧攀升，包括 AMD(518.09, 22.55, 4.55%)、英伟达以及谷歌 (386.12, 1.29, 0.34%) 在内的顶级 AI 巨头，均已纳入三星的客户阵营。 在今年早些时候率先实现业界领先的 HBM4 大规模量产与商用交付后，三星此次通过推出 HBM4E 样品进一步拓展了其 HBM 技术路线图，
吉利远程启用金砖电池技术，推动乘商融合战略
5月28日，吉利远程新能源商用车宣布正式采用吉曜通行旗下的金砖电池技术，通过"一个吉利"战略深度整合吉利控股乘商一体化技术体系，推动产品安全性与使用寿命提升，打造商用车动力新标准。 金砖电池已在吉利乘用车领域广泛应用，充分验证了军工级安全标准、超级快充性能、超长使用寿命、黄金均衡技术等特性。商用版特别强化了无热蔓延安全技术，完美适配商用车辆高频次、高强度的作业环境。本次吉利远程引入金砖电池技术，标志着吉利乘用车成熟技术向商用车领域转化的重要突破，在产品维度实现技术统一、标准一致、品质同轨，进一步落实"以用
台积电3nm代工费或迎二度涨价，下半年最高涨幅15%
【TechWeb】5月27日消息，据外媒披露，自去年下半年起，终端厂商便深陷内存涨价泥潭。步入2026年后，飙升的内存成本令其倍感压力，由AI需求激增引发的供需失衡局面至今仍未缓解。 据外媒透露，除内存外，全球晶圆代工龙头台积电的先进制程同样处于供不应求状态，产能告急。为此，台积电已于今年初将5nm及以下工艺的代工报价上调了5%至10%。 然而，据外媒报道，在年初调价后，台积电计划于下半年再次上调3nm制程价格，涨幅上限或达15%，明年甚至可能继续上调5%至10%。 外媒指出，台积电拟再度涨价，主要源于A
问界M9豪华版上市 余承东称其为全球最强SUV
快科技5月27日消息，当天下午，新一代问界M9正式发布，起售价为47.98万元，顶配版为64.98万元，其外观设计、动力系统和价格配置如下所示。余承 东表示，两年前我们发布问界M9后，市面上出现了40多款9系列车型。如今新一代问界M9再次领先市场，是目前所有已发布车型中性能最强的SUV，没有之一。余承东同时表示，新一代问界M9在500万以内甚至1000万以内的价格区间内，都堪称性能最强的SUV。他同时表示：“我不是很谦虚，大家可以用它去和其他车型对比。”新一代问界M9以“鲲鹏启势”为设计灵感，实现了全尺寸
人工智能计算能力深度解析
AI算力 = 支撑模型训练与推理的计算能力，本质是“单位时间内能处理多少计算任务”。算力决定“能不能做”，算法决定“做得好不好”。例如：👉 这是神经网络的基础因为：👉 AI正是“天然并行问题”特点：👉趋势：算力正在“电力化”👉 平衡：成本 + 性能 + 安全🎯一个误区提醒 ❌ 只看FLOPS ✅ 应该结合：延迟 + 吞吐 + 成本✅AI算力 = AI时代的“电力系统”👉 如果你现在要做一个RAG系统 / Agent应用：👉请说出你的方案 + 取舍逻辑（成本 / 性能 / 延迟）—— 🔚END OF ART
全球AI发展格局探析：2026年中期现状解析
全球各地的人工智能（AI）发展呈现出怎样的现状？研究这一领域的智库及独立学者不计其数，关注不同国家AI政策的人员也很多。与技术发展的总体趋势一样，虽然未知领域仍然广泛，但一些显著的趋势和观点已经显现。对这一领域感兴趣的人可以据此推测未来几年可能发生的变化。在这种大环境下，一个不可忽视的背景是大国之间的“AI竞赛”。但这个故事远未完整。·AI能力不但没有停滞，反而在更广泛的范围内快速普及：AI的性能持续飞速提升，且正以空前的速度扩展其影响力。主要国家AI模型的性能差距已基本消失：两大顶尖模型之间的实际表现已
华为Mate 90即将搭载麒麟2026芯片，性能突破令人惊艳
快科技5月26日消息，华为 "韬（τ）定律" 发布后业内震动，同时吸引了众多海外媒体的关注。 Tomshardware 报道称，华为新一代旗舰手机 Mate 90 系列将成为首批采用 LogicFolding（逻辑折叠技术）架构处理器的商用手机。 5月25日在上海举行的IEEE国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上，华为董事、海思半导体总裁何庭波在主旨演讲中正式揭晓了 "韬定律" 及基于该理论的自研LogicFolding技术架构，并透露华为已为此潜心研发六年，期间
海光信息加盟重庆移动 AI 联盟，夯实西部算力根基
此次盛会汇聚了产业链顶尖资源，聚焦人工智能、低空飞行经济及智能网联三大战略要道，致力于构建龙头带动、协同共进、成果共享的产业协作新生态，助推重庆占据新质生产力发展高地，引领西部数智产业腾飞。海光信息的正式入盟，为人工智能创新联盟注入了涵盖通用计算至加速计算的全栈国产算力方案，极大增强了联盟在底层算力设施关键领域的硬核实力。海光 DCU 是专为高性能计算、人工智能及科学运算等密集计算场景打造的国产高性能 AI 加速卡，依托 GPGPU 通用计算架构构建，拥有三大核心亮点：本次联手不仅是海光信息深耕西部市场的
华为发布半导体新定律：5年后实现1.4nm芯片性能
快科技5月25日消息，今日，华为正式发布半导体领域的重要研究成果，通过逻辑折叠技术提升晶体管密度与系统性能。 在ISCAS2026会议上，华为董事、半导体业务部总裁何庭波发表了题为《半导体新路径探索与实践》的演讲，正式发布"韬（τ）定律"。这是中国企业首次在全球半导体领域提出指导产业发展的新原则，标志着中国在半导体基础理论研究方面取得重大突破。 长期以来，摩尔定律一直是半导体产业的黄金法则。然而，随着晶体管尺寸接近物理极限，传统"几何缩微"路线的技术难度和成本不断上升，经济
华为靠新定律破局芯片饱和区，何庭波谈麒麟重回市场
IT之家 5 月 25 日讯，在今日举办的国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上，华为董事、半导体业务部总裁何庭波公开表示，自 2020 年起，华为携手合作伙伴，历经艰辛让手机芯片业务重返市场舞台。 她指出，在去年发布麒麟 9030 Pro 后，华为手机芯片一度触及性能“饱和区”。面对这一挑战，华为转而采用以“时间缩微”取代“几何缩微”的新定律，开辟了全新路径，成功实现了手机芯片性能的飞跃式增长。 据披露，“麒麟 2026”芯片采用了全新的自由逻辑设计理念，将电路结构从单层扩展至双层，显著提高了晶
华为新款麒麟芯片曝光：2026年发布，性能大幅提升
IT之家 5 月 25 日消息，华为在国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上透露重要信息。华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在会上宣布，新款麒麟手机芯片将采用创新的逻辑折叠技术，使芯片性能表现显著增强。 从公开的演示文稿来看，华为麒麟 2026 芯片（暂命名）相较传统 2D 结构芯片，晶体管密度激增 53.5%，达到 238 MTr / mm² 的高密度，P 核能效提高 41%，最高频率提升 12.7%。 另一份资料显示，依照韬（τ）定律发展路径，2026 年芯片 P 核频率将突破 3.1GHz
华为发布新芯片发展策略，何庭波提出半导体新路径理论
在5月25日的2026国际电路与系统研讨会中，华为公司董事何庭波发表了以《半导体新路径探索与实践》为题的主旨演讲，正式提出了"韬(τ)定律"，这是中国首次在半导体领域提出的指导性发展原则。根据规划，华为将在2026至2035年间，随着大量探索性技术逐步产品化，晶体管密度将持续提升，工作频率将持续增长，并持续推出性能卓越的手机芯片。何庭波表示："我们的技术方案是可行的，且具有长远发展性。新芯片的性能表现完全可以与另一条发展路径持续对标。"IT之家注：何庭波女士出生于1969年，毕业于北京邮电大学，拥有半导体
华为芯片新策略：从制程节点到时间优化
华为改变了芯片性能提升的叙述方式。以往行业最常讨论的是谁能率先实现更先进的制程工艺；而这次“τ缩放”将衡量标准从“几纳米”转向了“时间维度”。晶体管开关、信号传播、计算访存、系统通信等环节，都被纳入统一的时间优化框架中。 5月25日，华为半导体负责人何庭波发表署名论文，详细阐述了引发热议的华为“芯”技术。其核心观点可以总结为：节点并未退出舞台，但封装、互连、存储带宽、协议栈和系统架构等因素开始占据更重要的位置。 华为同步披露了三组关键信息：过去六年，基于该方法已设计并量产381款芯片；今年秋季发布的新一代