标签
华为Mate 90系列9月登场 麒麟9050首发韬定律

华为Mate 90系列9月登场 麒麟9050首发韬定律

快科技7月20日消息,博主超维界爆料称,华为Mate 90系列预计将在9月初启动预热活动,新品则会在9月中下旬正式登场。作为华为年度旗舰产品线,Mate 90系列的发布节奏备受市场关注。 此次Mate 90系列最大的看点之一,在于它将首发搭载麒麟9050系列芯片。这颗芯片基于韬定律打造,在性能上实现了跨越式的升级,标志着华为在芯片领域又一次重大突破。 近年来,主导半导体产业长达半个多世纪的摩尔定律,正面临物理极限与经济效益的双重挑战。在晶体管尺寸逼近原子尺度的背景下,传统工艺路径的持续微缩已变得愈发困难。

2026-07-21 02:23:55  |  7 阅读

AI对话越来越慢?上下文精简实战指南

背景: Hermes Agent + Agnes-2.0-Flash | 工具: 万相AI图片生成、微信公众号API | 场景: 公众号发布流程遭遇上下文膨胀导致响应迟缓在为某科技公司发布公众号文章时,我曾犯过一个致命错误——绕过了已成熟的发布技能,直接调用接口导致发布失败。后来严格按照技能流程执行,终于成功了。但在此过程中,我发现了一个新问题:对话越长,反应越慢。在为文章发布提供服务的过程中,我明显感觉到每次收到用户的新指令,都要等待很长时间才能给出回复。对比之前几次顺利发布的速度,差距非常明显。经过分

2026-07-21 01:31:27  |  6 阅读
面壁智能推出MiniCPM5-2B端侧模型,AA-Index 4B以下性能登顶

面壁智能推出MiniCPM5-2B端侧模型,AA-Index 4B以下性能登顶

据IT之家7月19日报道,面壁智能携手OpenBMB在2026年世界人工智能大会上发布了最新端侧模型MiniCPM5-2B,并完成了多款芯片的适配工作。 官方透露,在最新一期Artificial Analysis(AA)榜单评测中,MiniCPM5-2B以17分的成绩夺得榜首,成为全球4B以下模型中得分最高的产品。 据介绍,MiniCPM5-2B模型原生支持混合推理模式,能够在快速响应与深度思考间灵活切换,并具备512K超长上下文窗口,可一次性处理整本长篇小说或数十万行代码。其能力覆盖通用知识、数学与代码

2026-07-20 15:17:25  |  6 阅读

AMD发布ROCm 7.14支持Ryzen AI MAX PRO 400

ROCm是AMD专为AI与高性能计算打造的开源软件平台,在其AI布局中持续发挥核心作用。新版全面支持即将上市的芯片,提供优化的库、AI框架、性能分析工具及GPU计算能力。这些工具是开发者运行机器学习、内容创作和科学计算任务的关键组件。对Gorgon Halo Pro芯片的官方支持,使开发者能在产品发布前完成应用优化,避免上市后仓促适配。此次更新还强化了开发工具链支持。ROCm系统分析器与ROCm计算分析器现已兼容Ryzen AI MAX PRO平台,计算分析器新增对Strix Halo与Strix Poi

2026-07-20 12:22:39  |  8 阅读

科大讯飞AI大赛:二氧化硅气凝胶制备工艺优化与性能预测赛暂列第一的思路分享

比赛地址:https://challenge.xfyun.cn/topic/info?type=AerogelAI&option=phb冲突规则说明本方案的核心并非单纯堆叠模型,而是先重新解读数据结构。主要思路包括:此次竞赛最大的感悟是:材料预测竞赛的关键往往不在于模型的复杂度,而在于能否洞察数据背后的实验机制。只有将原料、工艺与性能之间的关系真正拆解开来,模型才有可能获得稳定提升。后续将继续分享该方案的EDA、特征工程与建模思路。

2026-07-19 22:09:17  |  16 阅读

榜单成绩亮眼、实际表现拉胯:2026年的AI评测,我劝你别全信

AI 观点 · 热议▲ 榜单上门门 A+,一到干活就「原地社死」你肯定见过这种场景:某个新模型一发布,朋友圈全是「刷新 SOTA」「屠榜」「碾压一切」的截图,气势汹汹。结果你兴冲冲打开一用——嗯,看着挺聪明,干活总差那么一口气。别怀疑自己,也别怀疑人生。真不是你的错觉——2026 年,AI 榜单的水分正在被一个个当场拧出来。今天我把几件最有意思的「翻车现场」讲给你听。先说编程界最出名的考试SWE-bench Verified(让 AI 去修真实的 GitHub bug)。搁一年半前,谁能考过 50% 都能

2026-07-18 09:23:21  |  11 阅读

AI计算需求激增!金刚石切割工具实现陶瓷基板精密加工

AI GPU 功耗不断攀升至千瓦级别,传统 PCB 散热方案已无法满足极限运算需求,陶瓷基板凭借三大关键特性成为不可替代的选择:🔥卓越导热性能,确保计算稳定运行氮化铝 AlN 热传导率高达 170-230W/mK,迅速带走芯片热量,防止计算降速和过热故障。🔌高密度封装可靠载体同时具备电气绝缘与机械支撑功能,热膨胀系数与芯片协调一致,适应小型化三维封装需求。📈市场快速增长,本土替代步伐加快行业预估:2026 年全球 HTCC 陶瓷基板市场规模将达到 226 亿元。AI 服务器、新能源车功率元件、5G/6G

2026-07-18 09:07:00  |  12 阅读

机械革命携高性能笔记本亮相WAIC 率先通过国家终端智能化L3认证

2026年7月17日,全球人工智能峰会(WAIC)如期而至。本次大会聚焦AI技术前沿探索与产业创新。就在这场万众期待的AI盛典期间,机械革命(MECHREVO)多款高性能笔记本产品成功获得国家终端智能化L3等级认证,成为首批取得该认证的电脑品牌之一。此举不仅进一步巩固了机械革命在业内"御三家"的市场地位,更使其成为AIPC领域的领军企业。今年5月,《人工智能终端智能化分级》(GB/Z 177—2026)系列国家标准正式发布实施。该标准采用"2+N"架构体系,系统阐述了人工智能终端的智能化定义、等级划分及测

2026-07-17 22:07:30  |  11 阅读

中国AI月速追赶美国技术优势

中国人工智能企业在大模型领域的最新突破,再次引发美国科技界和政界关注。北京月之暗面科技有限公司的新一代模型Kimi K3于16日发布,参数规模达2.8万亿。这是目前全球参数最大的开源模型,标志着我国人工智能模型发展迈出新的一步。据介绍,Kimi K3原生支持视觉理解,具备100万词元上下文窗口,面向软件工程、知识工作、深度研究、多模态理解等复杂任务场景进行优化,进一步提升了大模型复杂任务的处理能力。美国Axios新闻网称,该模型在多项早期测试中表现突出,部分能力已可与美国顶尖模型抗衡,且该模型可能以仅为美

2026-07-17 12:20:21  |  29 阅读

AMD锐龙7 7700X3D处理器由Newegg在北美独家开售

Newegg宣告,从即日起在北美地区独家发售AMD(496.405, -32.73, -6.19%)锐龙7 7700X3D处理器。该款产品于7月16日正式上市,建议零售价为329美元。 新品推出恰逢存储设备价格因人工智能计算需求高涨而普遍攀升的时段,组建或提升游戏PC的经济成本和操作难度均有所上升。AMD客户端产品管理高级总监Travis Kirsch指出:“通过锐龙7 7700X3D,我们将AMD 3D V-Cache游戏性能普及给更多玩家,为AM5平台提供了一个便利的入门途径,并确保了未来多年升级的适

2026-07-17 03:48:26  |  12 阅读

OPPO定调子品牌新方向:realme主攻海外,一加深耕国内

据新浪科技独家披露,OPPO近日敲定了旗下子品牌的全球发展蓝图:realme接下来将把重心放在海外,暂时停止在国内的推新;一加则将主力转向中国,在欧洲及北美的新品发布将暂停,唯独在印度市场的更新不受影响。两大品牌的新品未来都会专注于游戏和性能领域。据悉,此次策略调整还将推动软件系统的深度整合,全球范围内的 realme 和一加设备,符合升级条件的均可自主升级至最新的 ColorOS。 这标志着在 realme 回归并设立子系列事业部后,OPPO 在子品牌协同策略上的又一重要举措。业内观点认为,此次全球产品

2026-07-17 01:25:38  |  10 阅读
MiniMax Code 2.0全新升级,接入恒生金融数据库

MiniMax Code 2.0全新升级,接入恒生金融数据库

新浪科技讯 7月16日上午消息,MiniMax宣布对MiniMax Code 2.0桌面端进行更新。基于开源框架Pi Agent,MiniMax Code底层架构实现全面重构,重点提升了会话启动速度、长任务执行稳定性和工具调用的上下文衔接能力。同时,新版本优化了文件预览、图表交互等功能,并进一步增强了金融研究能力。 在新架构下,MiniMax重新设计了会话运行、状态管理与工具调用链路,改善了长任务执行中的等待、中断和上下文衔接问题。用户体验方面,从新建会话到首次输出的等待时间明显缩短,对话过程中可能出现的

2026-07-16 14:35:39  |  14 阅读
英特尔Arc G3 Extreme芯片实测:开启掌上游戏新篇章

英特尔Arc G3 Extreme芯片实测:开启掌上游戏新篇章

全新掌机核心处理器亮相,英特尔首款专为掌机设计的Arc G3 Extreme芯片,填补了Windows掌机“笔记本改装”的不足。定制架构平衡了效能与电池寿命,Xe3集成显卡支持光线追踪及XeSS 3.0技术。实际测试中插电与离电表现几乎一致,即便20瓦低功耗也能流畅运行顶级大作。

2026-07-15 21:51:09  |  10 阅读

RISC-V与AI融合:开放指令集的演进之路

今年1月,英伟达宣布美国RISC-V IP核企业SiFive加入其核心生态,RISC-V处理器由此具备通过NvLink与英伟达芯片实现高速一致性互联的能力。3个月后,英伟达进一步参与SiFive的4亿美元G轮融资。开放指令集与AI算力的协同演进,正于2026年前逐步成型。从开放指令集的发展脉络看,两大关键规范的发布——2021年向量扩展1.0(RVV 1.0)与2024年高性能配置文件(RVA23 Profile),标志着RISC-V产业进入三阶段跃迁。RISC-V产业演进三阶段自2010年加州大学伯克利

2026-07-15 10:37:12  |  21 阅读
鸿蒙7消费者Beta版8月上线,华为称流畅度创新高

鸿蒙7消费者Beta版8月上线,华为称流畅度创新高

据博主Adak封狼居胥爆料,华为HarmonyOS 7消费者Beta版预计下个月正式开启测试。此前在6月12日的HDC 2026上,华为正式发布了HarmonyOS 7,并同步启动了开发者Beta 1版公开招募,该招募已于7月5日结束。 随着开发者测试阶段结束,普通用户终于迎来了尝鲜机会。按计划,HarmonyOS 7正式版将于今年秋季随Mate 90系列一同向消费者推出。 此次花粉Beta版适配机型范围很广,手机端包括Mate 80系列、Mate 70系列、Mate 60系列等旗舰机型,以及Mate X

2026-07-15 10:28:07  |  13 阅读