AI引爆PCB需求，国产感光干膜迎替代浪潮

来源：中信建投(26.500, 0.00, 0.00%)证券研究 文|朱玥 王吉颖 感光干膜是PCB电路图形转印的核心耗材之一，当前全球PCB及封装基板已步入由AI服务器、数据中心与高速网络设备推动的结构性增长周期。我们预测2026至2030年感光干膜市场规模分别为95/104/113/124/136亿元，2025至2030年复合年增长率约9.4%。目前全球市场仍由台湾与日本企业主导，但随着头部PCB厂商批量导入国产产品，叠加中国集中全球大部分PCB产能，国产感光干膜份额有望持续扩张。 感光干膜是一种在紫