AI引爆PCB需求，国产感光干膜迎替代浪潮
来源：中信建投(26.500, 0.00, 0.00%)证券研究
文|朱玥 王吉颖
感光干膜是PCB电路图形转印的核心耗材之一，当前全球PCB及封装基板已步入由AI服务器、数据中心与高速网络设备推动的结构性增长周期。我们预测2026至2030年感光干膜市场规模分别为95/104/113/124/136亿元，2025至2030年复合年增长率约9.4%。目前全球市场仍由台湾与日本企业主导，但随着头部PCB厂商批量导入国产产品，叠加中国集中全球大部分PCB产能，国产感光干膜份额有望持续扩张。
感光干膜是一种在紫外光照射下发生固化反应的薄膜材料，广泛应用于PCB制造中的电路图案转印。
全球PCB及封装基板行业正经历由AI服务器、数据中心和高速通信设备驱动的结构性扩张，2025至2030年行业复合增速预计为7.7%。其中，高多层板、HDI与封装基板需求增速领先，预计分别为8%、9.2%、10.9%；而传统消费电子、普通单双面板及普通FPC增长缓慢，增速约2.8%与3.8%。
未来感光干膜的增长主力将聚焦于服务器、数据存储与AI PCB等高端领域，而非手机、家电等传统终端，推动产品单价与用量双升，主要原因如下：
1、用量上升：传统服务器多为12-26层，而AI服务器普遍采用22层以上HDI或30层以上高多层板，最高可达78层，未来或突破80层。每层均需曝光、显影与蚀刻，图形转印次数倍增，干膜消耗量显著增加；
2、单价提升：源于对分辨率与良率的更高要求。线宽线距正从4mil向3.5mil及更精细演进，高端干膜需具备更强解析力与附着力；同时，AI PCB面积大、层数高、价值高，单层缺陷即可能导致整板报废，对良率控制提出严苛标准。
结合PCB发展趋势，我们预计2026至2030年感光干膜市场规模分别为95、104、113、124、136亿元，2025-2030年CAGR约9.4%，细分领域表现如下：（1）单/双面板、FPC：产品同质化严重，价格竞争激烈，预计随消费电子温和增长，CAGR约3%；（2）多层板：AI驱动18层以上及30层以上产品快速放量，干膜单耗提升，预计CAGR约9%；（3）HDI：受益于内层干膜替代湿膜、LDI渗透及高分辨率产品升级，价值量提升，预计CAGR约11%；（4）IC载板：AI GPU、ASIC、服务器CPU及先进封装推动ABF/BT基板扩张，叠加大尺寸、多积层与精密电镀需求，干膜价值量跃升，预计为增速最快品类，CAGR约12%。
国产厂商份额稳步提升，多重利好加速替代进程。自2023年起，初源新材、福斯特(13.830, 0.00, 0.00%)等内资企业感光干膜销量持续高增。初源新材2023至2025年销量分别为2.16、2.70、3.48亿平方米，同比增速达2.56%、25.24%、28.61%；福斯特同期销量为1.15、1.59、1.89亿平方米，增速为4.52%、37.97%、18.67%，均远超行业平均水平。展望未来，国产替代趋势仍将深化，主要因头部PCB厂商已规模化使用国产干膜，且中国集中全球主要PCB产能，为本土材料商提供近距离服务、快速响应与联合开发优势。
1、感光干膜：PCB电路图形转印核心材料
感光干膜是一种在紫外光照射下发生固化反应的薄膜材料，主要用于PCB制造中的电路图案转印。工艺流程为：将干膜贴覆于覆铜板，经紫外光按设计图案曝光，受光区域固化形成保护层，未曝光部分经显影液去除，再经蚀刻或电镀，最终形成所需电路。
核心性能指标包括解析度、附着力、盖孔性、耐电镀性与感光度。解析与附着能力决定线路精度，是产品升级的关键；盖孔与耐电镀性直接影响良率与可靠性。
低端干膜追求效率与成本控制，高端干膜则聚焦线路精度、图形一致性与制程稳定性。
2、市场空间：百亿规模加速扩张，高端化与国产化协同推进
2.1、PCB行业市场空间与趋势
全球PCB及封装基板行业正由AI服务器、数据中心和高速网络设备驱动进入结构性增长期。据Prismark数据，2025年全球市场规模预计为851.5亿美元，同比增长15.8%；2026年达957.8亿美元，同比增长12.5%；2030年预计为1233.5亿美元，2025-2030年CAGR为7.7%。
产品结构上，高多层板、HDI、封装基板增速显著，2025-2030年CAGR分别为8%、9.2%、10.9%；传统消费电子、普通单双面板与一般FPC增速较低，约2.8%与3.8%。
下游应用中，服务器/数据存储与有线通信基础设施增速最快，预计2025-2030年CAGR分别为17.2%与13.2%，其PCB应用占比将从2025年的28.6%提升至2030年的41.1%。其中，AI服务器PCB及基板占比将从2025年的11%升至2026年的15%，并于2030年达到22%。
未来感光干膜增长动能主要来自服务器/数据存储与AI PCB，而非传统消费电子，将带动产品单价与用量同步提升，原因如下：
1、用量上升：传统服务器多为12-26层，AI服务器普遍为22层以上HDI或30层以上高多层板，最高可达78层，未来或突破80层。每层均需曝光、显影与蚀刻，图形转印次数倍增，干膜消耗量显著增加；
2、单价提升：源于对分辨率与良率的更高要求。线宽线距正从4mil向3.5mil及更精细演进，高端干膜需具备更强解析力与附着力；同时，AI PCB面积大、层数高、价值高，单层缺陷即可能导致整板报废，对良率控制提出严苛标准。
2.2、感光干膜行业市场空间
结合PCB发展趋势，我们预计2026至2030年感光干膜市场规模分别为95、104、113、124、136亿元，2025-2030年CAGR约9.4%，细分领域表现如下：
单/双面板、FPC：产品同质化严重，价格竞争激烈，预计随消费电子温和增长，CAGR约3%；
多层板：AI驱动18层以上及30层以上产品快速放量，干膜单耗提升，预计CAGR约9%；
HDI：受益于内层干膜替代湿膜、LDI渗透及高分辨率产品升级，价值量提升，预计CAGR约11%；
IC载板：AI GPU、ASIC、服务器CPU及先进封装推动ABF/BT基板扩张，叠加大尺寸、多积层与精密电镀需求，干膜价值量跃升，预计为增速最快品类，CAGR约12%；
3、行业格局：台日主导，国产加速突围
内资厂商份额持续提升。2023年以来，初源新材、福斯特等国产厂商感光干膜销量高速增长。初源新材2023至2025年销量分别为2.16、2.70、3.48亿平方米，同比增速2.56%、25.24%、28.61%；福斯特同期销量为1.15、1.59、1.89亿平方米，增速4.52%、37.97%、18.67%，显著高于行业均值。
国产替代趋势有望延续，主要得益于：
头部PCB厂商已规模化采用国产感光干膜。
中国集中全球主要PCB产能，为国产材料导入提供天然优势。Prismark数据显示，2025年全球PCB百强企业中43家总部位于中国大陆，中国贡献全球产值约36%。全球高端产能加速向中国聚集，带来客户距离近、响应快、协同开发便捷与供应链安全等核心优势。
4、供应链：高端干膜原料仍存瓶颈
感光干膜结构为“PET基膜+光致抗蚀剂层+PE/PP保护膜”，核心性能由中间的光致抗蚀剂层决定，其成分包括碱溶性树脂、功能单体、光引发剂、溶剂与助剂。
当前国产化呈现分层态势：通用PCB干膜原料已基本实现国产；高端HDI、mSAP、IC载板干膜仍存在短板，亟需突破特种功能单体、高纯光引发剂、高洁净低缺陷PET基膜及部分特种助剂。
1、终端需求不及预期风险。PCB行业景气度或AI服务器、高阶HDI、封装载板等需求增长低于预期，将拖累干膜销量、结构升级与盈利改善；传统消费电子与普通PCB需求疲软，行业红利或集中于少数高端供应商。
2、产品研发与放量不及预期风险。高端干膜对解析度、附着力、耐电镀性及工艺适配要求高，客户验证周期长。若福斯特在服务器与载板客户导入缓慢，或初源新材在IC载板领域研发受阻，将影响收入与毛利率提升。
3、市场竞争加剧风险。海外及台资龙头在高端市场仍具技术、品牌与认证优势，国内厂商扩产或加剧通用产品价格战，导致均价与利润承压；若新增产能订单不足，将引发产能利用率下滑与折旧压力上升。
4、原材料价格波动风险。核心原料价格波动、自供进度滞后、客户需求变化、海外市场拓展受阻或贸易政策调整，均可能对两家公司干膜业务经营造成负面影响。