射频芯片设计瓶颈与AI破局之路

如今人人都在关注AI处理器，讨论英伟达显卡，热议计算力竞争。然而，一个更为基础的制约因素，正阻碍着整个无线通讯行业的发展，却鲜少有人深入探讨。那就是RFIC，即射频集成电路的设计效率。放眼全球，射频前端集成电路市场规模在2025年预计达255亿美元，到2034年或将猛增至481亿美元。每部iPhone内部都装配着Qorvo、Skyworks、Broadcom、Qualcomm的射频前端模组，而Starlink终端上1280个相控阵单元的背后，是数百颗RFIC芯片。但RFIC设计堪称半导体行业中自动化程度最