AI算力重塑铜箔价值
近两年，市场聚焦AI硬件的焦点，多落在GPU、光模块、液冷、电源及PCB等领域。然而随着AI服务器向更高速度、更多层数、更低损耗方向演进，产业链重心正逐步向更基础的材料层延伸。其中，一个此前未被广泛看好的细分领域，正迎来价值重估——高端电子铜箔。不少人仍认为铜箔仅是“基础导电介质”。但在AI纪元，铜箔已超越单纯导电功能，成为决定高速信号完整性的关键要素。根源在于，高频高速传输场景下会引发显著的“趋肤效应”——电流愈发集中于导体表层。此时，铜箔表面越粗糙，信号衰减越严重。因此：AI服务器、交换机以及800G
AI算力根基为何是PCB？深度拆解板块投资逻辑
此轮AI浪潮中，众人耳熟能详的核心组件，莫过于GPU、HBM、光模块、铜缆与交换机。然而若将AI服务器真正拆解剖析，便会发现一个环节虽不显"亮眼"，却不可或缺——正是PCB。多数人对PCB的认知仍停留在"电子工业基础板材""制造属性强、周期性明显、缺乏想象空间"。关键在于，随着AI硬件迭代，PCB早已不再是昔日那种技术门槛低、仅靠价格竞争的通用产品。当前市场正在重新审视的，是另一类PCB：层数多、传输速率高、信号损耗低、工艺难度大、认证壁垒高的高端AI PCB。更直白地讲：AI时代，核心价值不在于"能否生