AI算力硬件的"材料变革"席卷而来

近期市场热议的焦点，并非英伟达发布了什么新品，而是一份关于下一代 Vera Rubin（VR200 NVL72）机架物料清单（BOM）的深度拆解——采用"拆解到螺丝与电容"的极致方式。结论非常直接：一台机架的采购价格从不足400万美元飙升至约780万美元量级，近乎翻倍；更关键的是，涨价的并非单一零件，而是整个系统。以往的市场逻辑是：AI景气→GPU紧俏→英伟达获利。但在这份拆解中，GPU的绝对单价虽仍在攀升，可它在整机架BOM里的相对占比反而被稀释——因为内存/互连/供电/板级复杂度这些"配套"正以更惊人