AI算力硬件的"材料变革"席卷而来
近期市场热议的焦点，并非英伟达发布了什么新品，而是一份关于下一代 Vera Rubin（VR200 NVL72）机架物料清单（BOM）的深度拆解——采用"拆解到螺丝与电容"的极致方式。结论非常直接：一台机架的采购价格从不足400万美元飙升至约780万美元量级，近乎翻倍；更关键的是，涨价的并非单一零件，而是整个系统。以往的市场逻辑是：AI景气→GPU紧俏→英伟达获利。但在这份拆解中，GPU的绝对单价虽仍在攀升，可它在整机架BOM里的相对占比反而被稀释——因为内存/互连/供电/板级复杂度这些"配套"正以更惊人
人工智能领域通胀态势延续
人工智能领域需求的急剧增长，催生了众多硬件和原材料的机遇，包括存储设备、电子布料、光学模块、印制电路板、光子芯片等，暂时错过这些机会的投资者也不必焦虑。四月份处理器开始提价，随后硅晶圆等材料也跟随上涨。五月份，功率半导体同样开始涨价，今晨研报指出，电源管理芯片、无源元件（电感、电容）等都因人工智能需求的激增而陆续调升价格，在这些细分领域中寻找机会，成功的可能性更高。判断行业景气度上升最直接有效的方式就是：需求激增推动产品价格上行。若能成为时代核心大主线（此轮牛市最宏大的主线即为人工智能产业），则更为理想。