算力芯片进入2300W时代，散热系统成最关键瓶颈

算力芯片进入2300W时代，散热系统成最关键瓶颈一粒芝麻大小的芯片，发热量几乎赶上一台电热水壶——这不是夸张描述，而是英伟达下一代Rubin GPU的实际功耗水平。2300W，相比上一代Blackwell的1200W几乎翻番，相当于一台空调全速运转的能耗。更值得关注的是，芯片的发热强度正以远超散热技术更新的速度攀升。2019年一款旗舰GPU的热流密度约为50W/cm²，现已突破150W/cm²，而Rubin时代将超过200W/cm²。传统风冷已经触及天花板，高导热纯铜散热片也接近极限。那么，究竟谁能解决A