两相液冷技术攻克高功率AI芯片散热难题
两相液冷技术攻克高功率AI芯片散热难题 当前AI芯片功率持续增长，热流密度逐步攀升，传统单相水冷方案已逼近物理极限。单相水冷借助显热换热移除热量，当负载骤然上升时热量积累速度远超散热速度，芯片进出口温差能达十五至二十摄氏度，芯片表面温差超过八摄氏度。长期剧烈的温度变化会引发热应力，加速芯片封装老化进程；与此同时散热响应存在滞后，高负载工况下频繁触发芯片降频，直接导致算力损失。传统单相水冷仅能承受约150W/cm²的热流密度，难以满足新一代高功耗算力芯片的工作要求。 两相液冷利用工质沸腾吸收潜热实现高效散热
东莞企业斥资3亿打造AI服务器液冷散热方案
项目概况：项目占地面积约15500平方米，建筑面积46500平方米，项目主要建设“AI服务器交换机散热器、AI服务器GPU和CPU散热器”产品的研发、生产与销售，采用微通道液冷设计与真空钎焊核心工艺，全面适配高端AI服务器、数据中心集群的散热需求，项目投产后，年产值达到8亿元，年纳税总额约2500万元。项目起止：2026-07-01至2027-06-01▍项目单位东莞派斯电子科技有限公司创办于2009年，坐落于东莞市横沥镇。公司生产基地总面积达35000平方米，拥有员工约1000人及600余台CNC数控机
算力芯片进入2300W时代，散热系统成最关键瓶颈
算力芯片进入2300W时代，散热系统成最关键瓶颈一粒芝麻大小的芯片，发热量几乎赶上一台电热水壶——这不是夸张描述，而是英伟达下一代Rubin GPU的实际功耗水平。2300W，相比上一代Blackwell的1200W几乎翻番，相当于一台空调全速运转的能耗。更值得关注的是，芯片的发热强度正以远超散热技术更新的速度攀升。2019年一款旗舰GPU的热流密度约为50W/cm²，现已突破150W/cm²，而Rubin时代将超过200W/cm²。传统风冷已经触及天花板，高导热纯铜散热片也接近极限。那么，究竟谁能解决A
散热革新推动AI算力基础设施升级
AI算力下半场的核心在于散热能力，而3D打印微通道冷板正成为关键突破点。在全球AI算力快速扩张、芯片功耗不断攀升的背景下，算力“热悬崖”问题日益突出，传统散热方案已无法满足超高密度算力设备的需求。因此，具备卓越散热性能的3D打印微通道冷板（MLCP）已从高端定制配件转变为智算中心的标准基建，成为支撑高端AI算力稳定运行的关键，并催生了千亿级散热新市场。 一、行业变革：算力功耗激增，散热技术亟需全面升级 （一）传统散热方案已不适用于高端算力场景 随着大模型训练和超算集群的规模化部署，AI算力设备的功耗呈指数
绿激光3D打印：破解AI液冷规模化量产难题
人工智能领域正经历跨越式发展，液冷技术由备选方案升级为刚性需求，产业链加速从验证阶段进入规模化生产。纯铜材质液冷板是冷却系统的关键组件，其加工水平直接决定产能上限。希禾增材所研发的绿激光3D纯铜成型工艺，正在完成从科研到产业化的关键转型。伴随AI算力设备能耗不断走高，液冷技术市场占比预估2026年将攀升至47%[1]。全球数据中心液冷领域规模预期突破165亿美元[2]。在行业高速扩张背景下，液冷核心部件（如液冷板、微通道散热器）的高品质、高效率生产已成为限制产业进步的主要障碍。纯铜液冷部件规模化制造遭遇多
康盛股份连拉两涨停后紧急声明：未涉足微通道冷板领域
每经记者|文多每经编辑|陈俊杰 4月13日晚间，康盛股份(5.990, -0.27, -4.31%)（SZ002418）披露了一份关于股价异常波动的说明公告。公告指出，在4月9日、4月10日及4月13日这三个交易日内，公司收盘价的累计涨幅偏离值已达23.48%，其中后两个交易日均以涨停报收。 就此次股价异常波动，康盛股份回应称，公司现阶段经营范畴并不包含微通道冷板相关产品线，此类产品既未获得任何制造商资质认证，也未纳入任何供应链体系，同时公司的液冷业务尚处于市场推广初期。 观察其近期股价走势，康盛股份表现
AI步入液冷新纪元，远东电气以高效冷却方案护航算力发展
前言基于与全球顶尖算力企业的紧密协作，并成功获取稀缺的供应商准入代码，远东电气正式发布了集“仿生歧管微通道冷板”与“热界面复合材料”于一体的高效冷却系统。该方案能够明显提高热交换效能，同时显著减少系统压力损失，从而对核心发热区域进行精确控制与失效预防，为高密度算力环境提供稳固、值得信赖的热管理支持。随着2026年被视为液冷技术规模化应用的起始之年，AI算力的飞速增长正驱动散热技术发生根本性转变——芯片功耗从300瓦跃升到2300瓦。沿用多年的传统风冷技术，即依靠风扇、散热片等构成的机房空调系统，长期以来一