AI 硬件大洗牌，物理瓶颈决定胜负

本文系小猫误触键盘生成，依据公开资料整理，不构成任何投资指引。市场充满风险，入市务必谨慎。芯片由单层转为多层，基材由普通升级为特种，散热由风冷转为 45 度温水。这非渐进式改良，而是整个 AI 硬件体系被迫进行的彻底换血。核心动力源于两方面：一是华为“韬定律”将竞争焦点从线宽移至全栈时间常数压缩，二是英伟达 Rubin 架构将工艺与材料推至物理极限。产业链中谁掌握强物理瓶颈，谁便拥有定价话语权。逻辑折叠与 3D 堆叠芯片构造从“单层”变“多层”。逻辑折叠借由垂直堆叠有源层，在同等工艺节点下使晶体管密度提升