AI 硬件大洗牌，物理瓶颈决定胜负
本文系小猫误触键盘生成，依据公开资料整理，不构成任何投资指引。市场充满风险，入市务必谨慎。芯片由单层转为多层，基材由普通升级为特种，散热由风冷转为 45 度温水。这非渐进式改良，而是整个 AI 硬件体系被迫进行的彻底换血。核心动力源于两方面：一是华为“韬定律”将竞争焦点从线宽移至全栈时间常数压缩，二是英伟达 Rubin 架构将工艺与材料推至物理极限。产业链中谁掌握强物理瓶颈，谁便拥有定价话语权。逻辑折叠与 3D 堆叠芯片构造从“单层”变“多层”。逻辑折叠借由垂直堆叠有源层，在同等工艺节点下使晶体管密度提升
AI 服务器 PCB 成本狂涨 233%，mSAP 工艺对标芯片级，上游扩产难
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深南电路无锡基地46亿投资落地，AI算力与载板涨价双引擎助推业绩增长
26Q1财报表现稳健，人工智能印刷电路板推动盈利水平稳步提升。一季度实现营收65.96亿元，同比增长37.90%，环比下滑4.3%（受汽车PCB出货节奏放缓及PCBA业务季节性调整影响）；净利润8.50亿元，同比增长73.01%，环比下降11.0%（主要因Q1计提股权激励费用约1亿元及汇兑损失约5000万元）；扣非净利润8.49亿元，扣非/归母净利润比值达99.91%，盈利质量优异。毛利率29.17%，同比提升4.43个百分点，环比提升0.57个百分点，呈现逐季改善趋势，得益于AI PCB产品组合持续优化