_tau; 定律引领半导体新发展
在5月25日举行的2026国际电路与系统研讨会上，华为首次提出“韬（τ）定律”，标志着半导体发展新路径的探索。据报告，基于该定律，华为六年内已成功设计并量产381款芯片。预计至2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度指标将达1.4纳米制程水平。何为韬定律？这一定律对半导体产业意味着什么？科技日报记者就此采访了相关专家。第一问：韬定律的突破点在哪？数十年来，全球半导体产业一直遵循摩尔定律这一核心规律。1965年，英特尔联合创始人戈登·摩尔提出，芯片上的晶体管数量大约每两年翻一倍。其本质在于通过不断缩小晶体
华为提出半导体新定律
在电气电子工程师学会（IEEE）2026年国际电路系统研讨会（ISCAS 2026）上，华为公司董事、半导体业务部主任何庭波发表了题为“半导体新路径探索与实践”的主旨演讲，提出了新的“韬（τ）定律”作为半导体发展的新原则。 该定律提出以“时间（τ）缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新方向。其核心是以系统性地降低时间常数τ为目标，通过逻辑折叠（Logic Folding）等技术，持续压缩芯片内部信号传播时延，从而提升晶体管密度，实现半导体与电子系统的持续发展。 近年来，摩尔定律面临物理极限和
AICAS 2026会议征稿进行时
第八届IEEE人工智能电路与系统国际会议(AICAS 2026)2026.9.16-18第八届IEEE人工智能电路与系统国际会议 (AICAS 2026)将于2026年9月16-18日在越南下龙湾召开！线上线下参会均可！欢迎大家投稿参会！官方网址：http://2026.ieee-aicas.org/01会议出版会议论文集将提交至 IEEE Xplore®数字图书馆。此外，部分优秀论文将被推荐至 《IEEE电路与系统人工智能汇刊》(TCAS AI) 或 《IEEE超大规模集成电路系统汇刊》(TVLSI)