AI 服务器垂直供电技术深度解析：散热、电容与模组化趋势
AI 服务器 VPD 电源技术专家研讨会议记录摘要：此次研讨聚焦于 AI 服务器 VPD（垂直供电）电源技术，深入探讨了散热解决方案、MLCC 电容、硅电容应用、电感模组化发展方向、功率器件市场竞争态势以及当前的行业涨价情况。核心洞察：液冷散热是 AI 高功耗 GPU 的必由之路；预埋电容技术各厂商差异微小，硅电容则是应对未来超高功率场景的升级关键；电感模组化已成定局，英伟达预计在 3000W 功耗节点切换至模块方案；功率器件市场格局稳固，英飞凌与 MPS 持续领跑；全行业正经历涨价周期。研讨结论：一、散
三星电机斩获美国科技巨头硅电容器巨额订单
三星电机公司周三表示，已签署一项价值 1.5 万亿韩元（约合9.929 亿美元）的协议，向美国一家大型科技公司供应硅电容器，硅电容器是先进半导体封装和芯片的关键组件。 三星电子旗下这家电子元件子公司表示，将从2027年1月到 2028 年12月向一家未公开的美国客户供应硅电容器。 硅电容器是高性能半导体封装的核心组件，包括人工智能（AI）服务器的图形处理器和高带宽存储芯片。 与多层陶瓷电容器相比，硅电容器体积更小、功耗更低，并且具有更高的耐热性和更精确的电容控制。 责任编辑： 新浪财经声明：此消息系转载