营收破十亿！株洲科能新材携 AI 光通信概念再闯科创板

作为半导体产业链上游的核心支柱，半导体材料目前仍由日、美、欧主导，三者占据全球八成以上供应，国内产业尚处追赶期，国产化程度有待提升。在半导体材料国产替代的大潮下，湖南株洲一家掌握高纯镓、高纯铟等稀散金属原料的企业正发起 IPO 冲锋。格隆汇消息指出，株洲科能新材料股份有限公司（下称“科能新材”）近期再度向上交所提交招股书申报稿，计划登陆科创板，申港证券担任其保荐机构。事实上，科能新材曾于 2023 年申报科创板 IPO，随后撤回申请，期间曾就核心技术、产品竞争力、政策影响、营收状况及客户结构等问题接受监管