人工智能产业链关键原材料知识梳理
资料来源于网络，仅供学习参考，不作为投资依据 重新整理·层级分类版（结构清晰，序号规范） 整体划分为三大类别： 一、基础工业金属大宗品（算力基础设施建设主力消耗） 1.铜 2.铝 3.锂、钴、镍（储能系统配套） 二、战略稀散及难熔小金属（芯片、光模块、先进封装关键材料，高弹性特征） 4.锡 5.锗 6.镓 7.铟 8.稀土（钕铁硼/镝铽系） 9.钼 10.钨 11.钽 三、半导体领域非金属大宗品（芯片与光通信领域耗材） 12.半导体级硅片 13.光纤预制棒 14.高纯度红磷 15.高纯度溅射靶材 四、各赛
营收破十亿！株洲科能新材携 AI 光通信概念再闯科创板
作为半导体产业链上游的核心支柱，半导体材料目前仍由日、美、欧主导，三者占据全球八成以上供应，国内产业尚处追赶期，国产化程度有待提升。在半导体材料国产替代的大潮下，湖南株洲一家掌握高纯镓、高纯铟等稀散金属原料的企业正发起 IPO 冲锋。格隆汇消息指出，株洲科能新材料股份有限公司（下称“科能新材”）近期再度向上交所提交招股书申报稿，计划登陆科创板，申港证券担任其保荐机构。事实上，科能新材曾于 2023 年申报科创板 IPO，随后撤回申请，期间曾就核心技术、产品竞争力、政策影响、营收状况及客户结构等问题接受监管