东阳光与TDK联手研发AI服务器电容器

7月16日，东阳光与TDK正式签署合作谅解备忘录。双方将围绕积层化成箔及积层箔电容器等领域深化合作，旨在充分发挥各自在关键材料、产品研发、制造能力及市场资源等方面的优势，提升产业链协同能力，共同探索电子元器件产业的高端化协同发展新路径，以此更好服务AI服务器等高端应用市场。作为铝电解电容器的核心原材料，积层化成箔能够显著提升电容器比容、减小体积并延长产品寿命。随着AI服务器功率密度的持续提升，市场对高可靠性、高性能电容器的需求呈爆发式增长，这使积层化成箔及积层箔电容器等关键材料和高端元器件的重要性愈发凸显