Helion获4.65亿美元融资，估值暴涨三倍至155亿美元
由 OpenAI 创始人山姆・奥特曼出资支持的核聚变初创公司 Helion，虽尚未实现商业落地并交付电力，但资本市场对其前景看好。 总部位于华盛顿州埃弗里特的企业宣布，由思锐资本（Thrive Capital）领投的 4.65 亿美元新一轮融资落地，公司估值达 155 亿美元，较 2025 年 1 月上一轮的 54.3 亿美元，几乎翻了三倍。 参与本轮投资方包括阿尔塔帕克资本、Anti Fund、BoxGroup、勒克斯资本、峰十五基金，以及福特汽车执行董事长比尔・福特；光速创投、软银远景基金二期、秘银资
AI推动MLCC产业进入高增长周期
AI推动MLCC产业进入高增长周期1、MLCC行业定义MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitor，片式多层陶瓷电容器）是一种将印有金属内电极的陶瓷介质膜片采用交错叠层方式堆叠，通过高温烧结形成一体化陶瓷芯片，并在两端封装外电极构成的无极性贴片电容器。作为电子电路的基础被动元件，MLCC具有体积小巧、容量范围广泛、频率特性优异、无极性、可靠性高等特点，承担着旁路、去耦、滤波、储能、耦合、谐振等关键电路功能。该器件被广泛应用在消费电子、汽车电子、AI服务器、通信基站、工业控制及新能源
三星电机斩获美国科技巨头硅电容器巨额订单
三星电机公司周三表示，已签署一项价值 1.5 万亿韩元（约合9.929 亿美元）的协议，向美国一家大型科技公司供应硅电容器，硅电容器是先进半导体封装和芯片的关键组件。 三星电子旗下这家电子元件子公司表示，将从2027年1月到 2028 年12月向一家未公开的美国客户供应硅电容器。 硅电容器是高性能半导体封装的核心组件，包括人工智能（AI）服务器的图形处理器和高带宽存储芯片。 与多层陶瓷电容器相比，硅电容器体积更小、功耗更低，并且具有更高的耐热性和更精确的电容控制。 责任编辑： 新浪财经声明：此消息系转载