东阳光与TDK联手研发AI服务器电容器

7月16日，东阳光与TDK正式签署合作谅解备忘录。双方将围绕积层化成箔及积层箔电容器等领域深化合作，旨在充分发挥各自在关键材料、产品研发、制造能力及市场资源等方面的优势，提升产业链协同能力，共同探索电子元器件产业的高端化协同发展新路径，以此更好服务AI服务器等高端应用市场。

作为铝电解电容器的核心原材料，积层化成箔能够显著提升电容器比容、减小体积并延长产品寿命。随着AI服务器功率密度的持续提升，市场对高可靠性、高性能电容器的需求呈爆发式增长，这使积层化成箔及积层箔电容器等关键材料和高端元器件的重要性愈发凸显。东阳光在电子元器件和化工新材料等多领域积累了深厚底蕴，不仅牵头编制了相关行业团体标准，其积层化成箔产品在技术创新、规模制造和产业链布局能力上也已获得国巨、贵弥功等全球行业头部企业的广泛认可。

此次与TDK的强强联合，标志着东阳光顺应AI浪潮，正在实现由“材料优势”向“AI产业链优势”的战略跃升。未来，东阳光将紧扣“功率元器件—化工新材料—液冷技术—AI算力”的核心产业链主线，持续深化国际合作，不断提升关键材料的自主创新与全球产业协同能力，加快打造具有全球竞争力的电子元器件产业平台，为全球数字经济和人工智能产业发展贡献力量。