AI与半导体产业生态链

第一层：核心硬件与制造（半导体产业链）核心内容：为整个产业链提供最基础的“砖块”——芯片上游支撑：设备与材料细分领域：芯片设计：设计GPU、ASIC等AI芯片。代表企业：英伟达、AMD、华为海思晶圆制造：将设计图在硅片上实现。代表企业：台积电、中芯国际封装测试：将芯片成品化并进行测试。代表企业：长电科技第二层：算力基础设施 (服务器与数据中心)核心内容：集成AI芯片、内存、散热、高速互联的AI服务器，以及由成千上万服务器组成的智算中心关键参与者：云厂商（AWS、微软Azure、阿里云、华为云）、服务器厂商