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硬件热度消退软件迎来修复

每期核心年化 10-30% 低风险可转债分散配置方案可转债配售及潜伏轮动操作策略新股上市首日低估可转债交易法高波动转债条件单 T+0 吞吐策略A 股交易日基本面深度复盘资金不再死守 AI 硬件;AI 取代软件逻辑被证伪,外卖业务重返盈利;科创 50 与创业板需长期降波以消化拥挤度;市场风格回归杠铃两端即红利与小微盘;押注重心从虚拟经济转向实体;缩量降波导致抱团瓦解,资金重新平衡。一、软件回暖,硬件降温上周美股软件板块涨幅超越半导体,AI 替代软件之说已被证伪。国内反应稍显滞后,TMT 领域往往软硬件同涨,

2026-06-01 22:13:33  |  5 阅读