韩国存储巨头SK海力士赴美上市 创纪录融资265亿美元
韩国存储芯片领军企业SK海力士通过发行美国存托股份（ADS）成功筹集265亿美元资金。尽管市场环境波动，该公司仍实现了外国企业在美国历史上最大规模的首次公开募股。 根据官方公告，此次发行以每份149美元的价格售出1.779亿份ADS，验证了彭博新闻社此前的相关报道。每份ADS代表十分之一股普通股。 依据统计数据，这笔265亿美元的融资额度超越了阿里巴巴(111.14, 2.16, 1.98%)在美上市时的筹资规模，位居历史第三大IPO之列。 本次在美上市为全球高带宽存储器领导者SK海力士开辟了强劲的资金通
前OpenAI研究员旗下基金大举投资SK海力士纽约上市
一家由前 OpenAI 研究员掌舵的对冲基金及英国资产管理公司 Baillie Gifford 已表明意向，可能在本周 SK 海力士于纽约的 280 亿美元股票发行中购入大量股份。 这家韩国存储芯片巨头周一正式启动在纳斯达克(26121.16, 288.49, 1.12%)的上市进程，此时 AI 数据中心的兴建正带动存储芯片需求急剧攀升。这将成为亚洲企业有史以来在纽约规模最大的上市活动之一。 AI 需求推动 SK 海力士 2025 年营收增长 47%，达到 97.1 万亿韩元（约合 630 亿美元），利润
SK海力士拟赴美IPO发行1779万股
SK海力士拟在美国上市发行1779万股普通股。 公司预计，此次发售由ADS代表的1779万股普通股，预计可募集约280亿美元净额。 该公司称：计划发行1.779亿份ADS，每份ADS对应十分之一股普通股，面值为5000韩元。 这些普通股将以ADS的形式进行发行。 责任编辑：刘明亮 新浪财经声明：此消息系转载自合作媒体，新浪财经登载此文出于传递更多信息之目的，文章内容仅供参考，不构成投资建议。 郑重声明：1.根据《证券法》规定，禁止编造、传播虚假信息或者误导性信息，扰乱证券市场；2.用户在本社区发表的所有资
Bending Spoons聘请多家投行为其200亿美元赴美上市做准备
据知情人士透露，意大利科技企业Bending Spoons已选定多家投资银行，为其可能高达200亿美元的美国首次公开募股进行前期准备。这家总部位于米兰、以收购并改造科技公司而闻名的企业，正在加速其上市步伐。 承销商名单确定 知情人士表示，Bending Spoons已委任高盛、摩根大通、Allen & Co、美国银行、法国巴黎银行和杰富瑞共同负责此次IPO。此次发行对公司的估值可能达到约200亿美元。预计上市将在未来几个月内进行，其中一位消息人士指出，如果市场环境有利，最快可能在今年夏季之前完成。