人工智能赋能注塑成型仿真技术
--人工智能在注塑成型领域的首度重大变革，能否通过仿真技术落地？Cenk Feridunoglu 虽然可能在某场注塑成型大会上进行演讲，但他及其所属的 Empower Corp.（位于加拿大温哥华）并不自诩为注塑成型领域的专家。"可以将我们视作数学的化身，"Feridunoglu 的同事、Empower 董事总经理 Mike Sheh 解释说。"当数学用于会计，便演变为金融；当数学用于物理，便构建为工程。"在注塑成型仿真软件厂商 Moldex3D 三月于底特律郊区举行的研讨
AI芯片封装挑战与存储技术演进
AI芯片封装中的翘曲问题使得行业领先地位受到影响，同时存储技术面临短缺挑战，DDR4被重新启用并通过分布式缓存提升效率。全球AI投资推动通胀，预计2025至2029年AI相关支出将大幅增长，AI财富效应明显。 1. AI芯片封装挑战 • 翘曲问题影响： ◦ 芯片封装过程中出现的翘曲问题可能导致行业领先地位不及预期。 ◦ 为了在一年内推出新一代产品，原先的双螺带封装方案被放弃。 • 工程难题增多： ◦ 随着芯片发展，AI服务器面临的工程难题逐渐增加。 2. 存储技术短缺与应对方案 • 存储短缺现状： ◦ D