三星全球首发 HBM4E 样品，性能跃升超两成

三星电子于周五正式宣告，已启动其最新一代高带宽内存（HBM）——12 层堆叠 HBM4E 样品的交付工作，并强调这是全球范围内该类产品的首次出货。 鉴于人工智能服务器及处理器对高端存储芯片的需求急剧攀升，包括 AMD(518.09, 22.55, 4.55%)、英伟达以及谷歌 (386.12, 1.29, 0.34%) 在内的顶级 AI 巨头，均已纳入三星的客户阵营。 在今年早些时候率先实现业界领先的 HBM4 大规模量产与商用交付后，三星此次通过推出 HBM4E 样品进一步拓展了其 HBM 技术路线图，