三星全球首发 HBM4E 样品，性能跃升超两成

三星电子于周五正式宣告，已启动其最新一代高带宽内存（HBM）——12 层堆叠 HBM4E 样品的交付工作，并强调这是全球范围内该类产品的首次出货。

鉴于人工智能服务器及处理器对高端存储芯片的需求急剧攀升，包括 AMD(518.09, 22.55, 4.55%)、英伟达以及谷歌 (386.12, 1.29, 0.34%) 在内的顶级 AI 巨头，均已纳入三星的客户阵营。

在今年早些时候率先实现业界领先的 HBM4 大规模量产与商用交付后，三星此次通过推出 HBM4E 样品进一步拓展了其 HBM 技术路线图，旨在契合人工智能计算及超大规模基础设施迅猛发展的步伐。

三星 HBM4E 能够提供稳定的 14 Gbps 引脚传输速率，并具备扩展至 16 Gbps 的潜力，以应对日益膨胀的数据处理挑战。相较于 HBM4，其性能增幅超过 20%，且单堆栈内存带宽高达 3.6 TB/s，这将极大优化大型语言模型（LLM）及下一代人工智能系统的运算效能。

这款 12 层 HBM4E 提供了 48GB 的存储容量，较前代产品提升了逾 30%。此外，三星计划依据客户需求丰富产品矩阵，涵盖 32GB（8 层）及 64GB（16 层）等多种配置方案。

通过对存储器与逻辑架构的设计革新及工艺优化，三星 HBM4E 在性能表现、能源效率以及生产良率方面均实现了显著提升。

具体来说，借助先进的低功耗设计技术与优化的封装结构，其能效表现较上一代提升了 16%，热阻特性改善幅度超过 14%。这些升级不仅实现了更高效的散热管理，还确保了在高负载的下一代数据中心环境中具备更持久的可靠性并有效降低能耗。

三星表示，在完成首批样品的交付及相关优化任务后，将依据客户的推进节奏正式启动 HBM4E 的量产工作。

责任编辑：于健 SF069

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