华太电子IPO辅导告捷：无晶圆模式能否敲开资本大门

来源：每日经济新闻记者：朱成祥华太电子的IPO征程历时逾三载，自2022年末初次开启上市辅导，历经2024年秋重新签订协议，终至今日递交辅导终结报告，苏州华太电子技术股份有限公司的资本市场之路步履不停。据证监会官网IPO辅导公示系统4月17日披露，华太电子与保荐机构华泰联合已向江苏证监局报送《辅导工作总结报告》。然而，完成辅导仅是万里长征第一步。这家射频芯片企业虽具备设计与封装测试实力，却始终未能补上晶圆制造这一核心环节。在国内芯片行业，横跨功率与射频两大领域的玩家屈指可数，华太电子正是其中特例。创始人张