华太电子IPO辅导告捷：无晶圆模式能否敲开资本大门

来源：每日经济新闻

记者：朱成祥

华太电子的IPO征程历时逾三载，自2022年末初次开启上市辅导，历经2024年秋重新签订协议，终至今日递交辅导终结报告，苏州华太电子技术股份有限公司的资本市场之路步履不停。

据证监会官网IPO辅导公示系统4月17日披露，华太电子与保荐机构华泰联合已向江苏证监局报送《辅导工作总结报告》。然而，完成辅导仅是万里长征第一步。这家射频芯片企业虽具备设计与封装测试实力，却始终未能补上晶圆制造这一核心环节。

在国内芯片行业，横跨功率与射频两大领域的玩家屈指可数，华太电子正是其中特例。

创始人张耀辉深耕器件物理领域，副董事长陶雄强则拥有浙江大学物理电子学与光电子学专业的完整学术履历，曾出任国家无线通信重大专项专家组核心成员，并获国务院特殊津贴，长期执掌通信巨头的高管职位。

依托这样的技术基因，华太电子自2010年成立以来便专注射频芯片赛道。初期采用Fabless轻资产模式，既无晶圆厂也无封测线，是家地道的纯设计企业。这在当时算是行业常态，本土射频企业多循此路径。但张耀辉的战略抉择异于同行，他避开厮杀惨烈的移动终端射频前端市场，转而主攻基站射频功放领域。

这是一条技术壁垒更高的硬核路线。基站射频对功率输出、运行稳定性、产品一致性的标准远超消费级应用，攻克难度大，可一旦成功便能锁定客户。华太电子的主打产品射频LDMOS（横向双扩散金属氧化物半导体），正是基站功放的核心元件。

2022年前后，射频芯片业掀起自建晶圆厂风潮。行业龙头卓胜微早在2020年11月便启动芯卓产业化项目，布局自有晶圆产能。

卓胜微CTO唐壮此前接受《每日经济新闻》采访时坦言："对模拟及泛模拟企业来说，晶圆厂是至关重要的战略资源，构成了技术根基。"

与此形成反差的是，华太电子并未追随建厂潮流，而是另辟蹊径切入功率器件领域，并向产业链下游的封装测试环节延伸。

陶雄强在副董事长公开信中提到，2018至2022年是公司的融资创业期，期间华太电子加速业务版图扩张，开启多元化布局：相继设立功率半导体、数字SoC（系统级芯片）、模拟芯片三大产品线，并购华智材料厂，新建瑶华封测基地等。

尽管华太电子已构建起设计与封测的完整能力，但制造环节的缺失仍是致命短板。在射频和功率器件领域，这一劣势较其他芯片门类更为凸显。

纵观射频产业，国际大厂如Skyworks、Qorvo均采用IDM模式，自建晶圆厂。功率器件市场同样由英飞凌等IDM巨头主导。本土企业中，华润微、士兰微亦是IDM模式的典型代表。

当前，射频与功率器件板块均已汇聚众多上市企业。射频阵营包括唯捷创芯、昂瑞微、臻镭科技等，产品线覆盖射频全场景。功率器件领域亦有斯达半导等大批玩家。

华太电子宣称其通过虚拟IDM模式构建了独特的射频与功率芯片工艺平台，手握自主核心技术专利，并与国内一线晶圆代工伙伴共建LDMOS工艺平台，借由技术协同与联合创新，为客户供应更尖端、更可靠的产品方案，契合市场对高能效、低功耗芯片的需求。

华太电子副总林良曾透露，公司设计团队依托器件平台完成芯片设计后，交由外部晶圆厂代工生产，随后运至长沙封测基地完成封装测试，最终交付客户。

这种虚拟IDM架构，能否助其在长期竞逐中抗衡真正的IDM巨头？对华太电子而言，真正的挑战或许才刚刚拉开序幕。

林良指出，近年半导体产业产能博弈日趋激烈，部分细分市场已陷入红海厮杀，给本土企业带来不小压力。华太电子凭借前期沉淀的核心客户基础与产品市场表现，保持了稳健的毛利率，为持续研发注入动能。

责任编辑：张乔松

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