AI计算需求激增！金刚石切割工具实现陶瓷基板精密加工

AI GPU 功耗不断攀升至千瓦级别，传统 PCB 散热方案已无法满足极限运算需求，陶瓷基板凭借三大关键特性成为不可替代的选择：🔥卓越导热性能，确保计算稳定运行氮化铝 AlN 热传导率高达 170-230W/mK，迅速带走芯片热量，防止计算降速和过热故障。🔌高密度封装可靠载体同时具备电气绝缘与机械支撑功能，热膨胀系数与芯片协调一致，适应小型化三维封装需求。📈市场快速增长，本土替代步伐加快行业预估：2026 年全球 HTCC 陶瓷基板市场规模将达到 226 亿元。AI 服务器、新能源车功率元件、5G/6G