玻璃基板赋能AI芯片算力跃升

当前AI大模型算力需求持续激增，AI芯片迭代速度显著加快，上游核心材料的技术突破成为行业焦点。此次备受瞩目的玻璃基板，是AI芯片封装的关键材料，相较于传统有机基材，其具备更低的介电损耗、更优的散热性能与更高的布线密度，完美契合先进3D封装及多HBM堆叠需求。目前高端AI芯片为提升单芯片算力，普遍采用多die互联+多HBM堆叠架构，传统基材已难以满足高带宽互联要求，而玻璃基板的技术成熟恰好弥补这一短板，助力单颗芯片集成更多计算单元，充分释放算力潜能，全球多家头部AI芯片企业已加速推进该技术布局。该技术突破将