终端人工智能
人工智能大模型正从对话框迈进现实世界。2026年8月，字节跳动的豆包大模型入驻了特斯拉电动车，阿里巴巴的千问也在同步测试。一个月前，苹果、华为和小米的AI助手刚共同通过了国家认证。大模型融入手机和汽车，不再是"未来式"，而是"进行式"。这场转型最早获益的不是AI企业，而是硬件制造商。AI智能手机需要比常规手机强3到5倍的散热性能、翻倍的电路板层数、翻倍的内存容量——这些已是写入产品设计方案的硬性要求，并非概念预期。常规手机销量在下降，AI手机销量却增长了30%。这个差距表明
AI计算需求激增！金刚石切割工具实现陶瓷基板精密加工
AI GPU 功耗不断攀升至千瓦级别，传统 PCB 散热方案已无法满足极限运算需求，陶瓷基板凭借三大关键特性成为不可替代的选择：🔥卓越导热性能，确保计算稳定运行氮化铝 AlN 热传导率高达 170-230W/mK，迅速带走芯片热量，防止计算降速和过热故障。🔌高密度封装可靠载体同时具备电气绝缘与机械支撑功能，热膨胀系数与芯片协调一致，适应小型化三维封装需求。📈市场快速增长，本土替代步伐加快行业预估：2026 年全球 HTCC 陶瓷基板市场规模将达到 226 亿元。AI 服务器、新能源车功率元件、5G/6G
REDMI K90至尊版体验：性能拉满，散热续航双在线
这代 K90 至尊版全方位聚焦游戏体验：骁龙 8 至尊版搭配独显 D2 芯片，配合主动散热系统，长时间高负载运行仍能稳定帧率与温度；165Hz 高刷直屏响应灵敏，8550mAh 大电池搭配 100W 快充，Bose 调校的对称双扬声器带来沉浸音效，风扇区域还做了密闭优化，整机支持 IP68 IP69 防尘防水，主打持久稳定的性能表现。掌”握科技鲜闻 （微信搜索techsina或扫描左侧二维码关注）新浪科技新浪科技为你带来最新鲜的科技资讯苹果汇苹果汇为你带来最新鲜的苹果产品新闻新浪众测新酷产品第一时间免费试
玻璃基板赋能AI芯片算力跃升
当前AI大模型算力需求持续激增，AI芯片迭代速度显著加快，上游核心材料的技术突破成为行业焦点。此次备受瞩目的玻璃基板，是AI芯片封装的关键材料，相较于传统有机基材，其具备更低的介电损耗、更优的散热性能与更高的布线密度，完美契合先进3D封装及多HBM堆叠需求。目前高端AI芯片为提升单芯片算力，普遍采用多die互联+多HBM堆叠架构，传统基材已难以满足高带宽互联要求，而玻璃基板的技术成熟恰好弥补这一短板，助力单颗芯片集成更多计算单元，充分释放算力潜能，全球多家头部AI芯片企业已加速推进该技术布局。该技术突破将