AI计算需求激增！金刚石切割工具实现陶瓷基板精密加工
AI GPU 功耗不断攀升至千瓦级别，传统 PCB 散热方案已无法满足极限运算需求，陶瓷基板凭借三大关键特性成为不可替代的选择：🔥卓越导热性能，确保计算稳定运行氮化铝 AlN 热传导率高达 170-230W/mK，迅速带走芯片热量，防止计算降速和过热故障。🔌高密度封装可靠载体同时具备电气绝缘与机械支撑功能，热膨胀系数与芯片协调一致，适应小型化三维封装需求。📈市场快速增长，本土替代步伐加快行业预估：2026 年全球 HTCC 陶瓷基板市场规模将达到 226 亿元。AI 服务器、新能源车功率元件、5G/6G
AI驱动PCB产业链共振：覆铜板涨价联动玻璃基板技术演进
行业数据显示，今年建滔积层板在118天内已完成六轮涨价，电子布与铜箔等关键原材料价格持续攀升。Intel、台积电等国际巨头正加速推进玻璃基板及CoPoS验证工作。AI服务器、HPC及800G向1.6T光模块升级，推动IC载板需求快速增长，研报预测2026年全球光模块PCB市场规模预计达到14.85亿美元。近期研究机构报告显示，AI硬件升级正促使PCB产业链周期与成长形成共振。本轮覆铜板涨价并非单纯成本转移，而是供给紧张与AI需求增长共同推动的结果。随着材料成本压力逐步显现，产业链向下游传导价格的可行性增强
玻璃基板量产元年将至，技术革命与市场机遇并存
“元年”的真正含义是：技术路线已经确定，巨头开始投产量产线，但大规模商业化仍需要3到5年。来源：英华价值研究院作者：赵新亮6月5日，京东方A(6.430, 0.28, 4.55%)盘中涨停炸板，收涨超4%，连续两日冲击涨停。最新总市值逼近2400亿元，成交额达357亿元，再创天量。催化或许来自一个多月前的一条消息：5月20日，京东方与全球玻璃巨头康宁签署了为期三年的合作备忘录，双方将共同推进玻璃基板在半导体封装领域的应用。这笔合作的真正分量不在于面板，而在于芯片。一个做显示面板的公司，跨进了半导体封装的材
算力金属价格飙升，锡业股强势涨停
6月1日，有色金属板块走势强劲，汇集行业龙头的有色ETF华宝（159876）盘中涨幅一度达到1.28%，目前上涨1.08%。 个股表现方面，锡业领军企业华锡有色(60.500, 5.50, 10.00%)强势封板，锡业股份(39.260, 1.76, 4.69%)涨幅超过7%；铝业龙头中孚实业(7.310, 0.31, 4.43%)上涨逾4%，南山铝业(5.250, 0.05, 0.96%)上涨逾3%；铜业龙头云南铜业(17.900, 0.18, 1.02%)、西部矿业(30.850, 0.32, 1.0
AI芯片热潮推高锡价半年飙升四成
由于锡具备优异的导电性能、较低熔点及出色的焊接稳定特性，已成为半导体高端封装的核心原料，被业界誉为"算力金属"。AI运算能力越强、芯片集成密度越高，对锡的消耗就越多。自2025年11月开始，锡价由每吨30万元大幅攀升至当前的42万元，短短半年内涨幅达到40%，刷新历史记录。中国作为全球最大的精炼锡生产和消费国家，国内锡冶炼所需锡矿约66%需要依赖进口。从供应方面看，缅甸实施炸药管控、印尼收紧出口审批并上调矿产税率、刚果（金）地缘政治冲突及疫情等多重因素造成供应紧张；从需求角度看，人工智能产业呈现爆发式增长
AI浪潮中的低调冠军：康强电子为何被资本市场冷落？
各位好，今天我们来探讨一家位于半导体产业链核心地带、却在资本市场表现相对平淡的企业——康强电子（002119.SZ）。在人工智能算力需求急剧攀升、先进封装技术成为行业焦点的当下，作为国内封装材料领域的领军企业，康强电子的股价为何持续表现疲软？它的实际价值究竟如何？是被市场误判了，还是企业确实面临发展困境？本报告将通过解析其2022年至2025年的财务数据和发展战略，为您提供清晰、深入的分析。分析一家企业的基本面，首要关注其盈利能力。接下来我们审视康强电子近年来的经营表现。从数据来看，康强电子的营业收入规模
半导体封装测试行业深度研究报告
半导体封装测试，即集成电路后道制造环节，主要涵盖“封装”与“测试”两大核心工序，覆盖从晶圆切割到成品出货的完整流程。其中，封装环节的核心功能是对晶圆切割后的芯片裸片进行物理保护、电气连接、散热管理与信号屏蔽，防止芯片受外部环境（温度、湿度、灰尘）干扰，同时实现芯片与电路板的有效对接，确保信号传输的稳定性；测试环节则是借助专业设备对封装完成的芯片进行性能、良率、可靠性检测，筛选出合格产品，排除不良品，保证芯片满足终端应用的技术标准。具体而言，封测核心工序包括：晶圆切割（将整片晶圆分割为独立芯片裸片）、芯片贴
英特尔与科技巨头磋商半导体封装服务合作
英特尔(50.775, 0.40, 0.78%)正就向亚马逊(212.24, 2.47, 1.18%)和谷歌(298.05, 3.59, 1.22%)供应高端半导体封装服务进行商谈。此举显示出该企业意图壮大其芯片代工业务，并从外部吸引重要合作伙伴。 相关谈判意味着，英特尔期望从其封装工艺（包括EMIB及即将面世的EMIB-T）中创造收益。这些创新技术预计将比旧有方案更为节能、体积更小且成本更低。行业观察家指出，该公司能否成功争取到大客户，对其代工业务的成长具有决定性影响。 鉴于人工智能任务使芯片设计日趋复