银行系AIC发力硬科技 投资项目逼近58单
2026年上半年，银行系金融资产投资公司（AIC）在硬科技领域的动作显著加快。 据不完全统计，工银投资、农银投资、中银资产等9家机构上半年参与的投资项目已逾58笔，已逼近2024年全年的总量。从半导体到商业航天，再到具身智能与低空经济，银行系“长钱”正以前所未有的力度流向国家战略性新兴产业。自2025年试点范围扩大至18城后，AIC股权投资签约意向总额已超3800亿元。 机构规模方面，9家AIC呈现出明显的梯队分布。工商银行、建设银行旗下的AIC以270亿元注册资本位居首位；农银投资紧随其后，注册资本20
银行系AIC重仓存储产业：交行预判周期低点
5月27日，长鑫科技科创板IPO获上市委会议通过。这家国产DRAM龙头拟募资295亿元，将成为科创板开板以来第二大IPO项目，仅次于中芯国际(143.910, -9.79, -6.37%)。 招股书里的一项关键信息成为资本圈热议话题——工商银行(7.120, 0.08, 1.14%)、农业银行(6.260, 0.05, 0.81%)、中国银行(5.820, 0.01, 0.17%)、建设银行(10.070, -0.02, -0.20%)、交通银行(6.570, 0.03, 0.46%)5家国有大行的金融资