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银行系AIC发力硬科技 投资项目逼近58单

发布时间:2026-07-06 15:43阅读:1

2026年上半年,银行系金融资产投资公司(AIC)在硬科技领域的动作显著加快。

据不完全统计,工银投资、农银投资、中银资产等9家机构上半年参与的投资项目已逾58笔,已逼近2024年全年的总量。从半导体到商业航天,再到具身智能与低空经济,银行系“长钱”正以前所未有的力度流向国家战略性新兴产业。自2025年试点范围扩大至18城后,AIC股权投资签约意向总额已超3800亿元。

机构规模方面,9家AIC呈现出明显的梯队分布。工商银行、建设银行旗下的AIC以270亿元注册资本位居首位;农银投资紧随其后,注册资本200亿元;招银投资达到150亿元,创下股份制银行AIC的注册资本新高;中银资产为145亿元;其余交银投资、中邮投资、兴银投资、信银金投均为100亿元。九家机构合计注册资本高达1485亿元。

资产规模方面,头部效应十分突出。截至2025年底,工银投资资产总额突破2000亿元,达2025.77亿元,同比增长10.16%,稳居行业榜首;农银投资资产总额1322.77亿元;建信投资资产总额1269.8亿元;中银资产资产总额960.24亿元;交银投资资产总额787.61亿元。在盈利方面,2025年五家国有行AIC合计净利润为184.36亿元。工银投资以52.87亿元的净利润位居第一,同比增长8.85%;农银投资净利润42.95亿元,增长9.65%;建信投资净利润37.91亿元,增长7.36%;中银资产和交银投资净利润分别为30.25亿元和20.38亿元。

投资活跃度上,企业预警通数据显示,截至上半年,农银投资已投资企业264家,工银投资超过230家,处于领先位置。认缴规模方面,农银投资近700亿元,交银投资超300亿元,中银资产为234.3亿元。

各AIC依托母行资源优势,形成了各具特色的赛道布局。工银投资覆盖面最广,聚焦关键技术突破——在功率半导体领域领投了国内龙头芯联集成;在人工智能赛道率先通过试点基金向国内顶尖AI科创企业注资,成为试点放开后的全国首单。

农银投资依托“千帆企航”品牌深耕集成电路,累计设立27只基金,覆盖18个试点区,其投资的GPU龙头摩尔线程已上市。中银资产以“中瀛扶摇”品牌布局具身智能,投资银河通用,获国家大基金三期青睐,在管规模超600亿。建信投资构建“建源”品牌,累计设立28只基金,落地435亿绿色项目,涵盖风电光伏等,股权投资规模5422亿,连续十年第一。交银投资以“交融”品牌深耕商业航天,投资九州云箭“龙云”发动机用于火箭,参与星河动力融资,管理规模超330亿。中邮投资与14家单位签约,入股华友钴业子公司。

股份制银行AIC虽成立较晚,但落地迅速。兴银投资开业45天投放超60亿,投资12家企业。招银投资注册资本150亿,开业首月参与深蓝汽车5亿增资,2026年又投四象半导体。信银金投开业一周即入股深圳港华顶信清洁能源。

“抱团”投资产业龙头是上半年AIC的显著趋势。数据显示,9家AIC直接或间接投资企业共690家,其中四分之一由两家及以上机构共同投资。

转型进行时 挑战待突破

银行AIC密集布局硬科技的动力何在?邮储银行研究员娄飞鹏指出,这既是为了服务科技强国,也是自身转型的关键。通过AIC,银行从资金提供者向产业生态构建者转变,利用“投贷联动”绑定科创企业全生命周期。

资金方面,银行持续加码。招行行长王小青在股东大会上表示,招银投资今年安排超百亿预算,将重点关注新质生产力领域的股权投资机会。

娄飞鹏认为,银行AIC的核心优势在于资金来源为自有资金等长期资本,具备长钱和低成本属性,契合科技长周期研发。同时拥有“商行+投行”联动优势,能提供“股权+债权+结算”综合服务。

转型之路非坦途。董希淼表示,AIC正从债转股专业机构转变为科创“长期资本供给者”,但银行体系根深蒂固的“债性思维”仍是挑战。

4月,工银投资董事长冯军伏坦言,行业扩容要求更高,特别是资本平衡能力;单个项目成功难,但需在国家和公司层面把控整体利益和风险。

收获窗口正在打开。在国有大行股东大会上,AIC投资回报成为焦点。中行行长张辉披露,2023年投长江存储10亿,持股0.61%;2024年投长鑫科技6亿,持股0.38%。

建行副行长雷鸣透露,截至2026年一季度,建信投资设立38只基金,覆盖三大战略赛道。自2025年以来IPO增多,2025年超20家被投企业上市,超50家处于申报阶段。

董希淼建议,应支持城商行、农商行设立投资子公司,完善金融法律监管,降低股权投资风险权重和资本占用。多家股份行、城商行呼吁试点扩容。