三星加速芯片布局，龙仁新厂2029年提前开建
三星电子发言人确认，在存储芯片需求激增与全球人工智能基础设施热潮的推动下，公司决定将位于首尔南部龙仁市的首座芯片制造厂投产时间提前至2029年，整体建设周期最多压缩两年。 该工厂属于韩国规划的龙仁国家产业园区，原计划于2030至2031年间投产。投产时间的提前，将帮助三星更迅速地响应全球AI芯片市场的快速增长需求。 此次建厂加速是三星上月公布的大规模产能扩张计划的一部分。这家芯片巨头承诺投入2030万亿韩元（约合1.35万亿美元），扩建平泽和龙仁两大核心半导体生产基地；同时计划投资400万亿韩元（约合26
三星拟在光州选址建半导体厂
三星电子会长周一透露，公司正评估将韩国西南部城市光州作为新建半导体制造基地的选址。 会长李在镕指出，光州是候选地之一，该新基地将补充公司目前集中于首尔都市圈的半导体产能。 李在镕在电视直播发布会中发表上述讲话。会上，韩国总统李在明揭晓政府“三大超级项目”规划，旨在增强韩国在尖端技术领域的竞争力，助推国家向人工智能时代的工业强国转型。 依据该规划，这家科技巨头还计划扩大在庆尚北道龟尾市的机器人产业投资，并将在忠清道布局高带宽存储器（HBM）生产线。 责任编辑：陈钰嘉 新浪财经声明：本文系转载合作媒体内容，登
韩产业部长访美共商投资合作细节
据韩联社周日报道，韩国产业通商资源部周日发表声明指出，该部部长在5月6日至9日赴美访问期间，与美方官员就多项议题展开讨论，涵盖韩国在美投资计划的具体安排。 访问期间，该部长与美国商务部长进行会面，双方就后续立法工作以及韩美投资协定的具体内容展开了深入交流。 此外，他还分别与美国行政管理和预算局局长以及田纳西州联邦参议员进行了会谈。
韩国AI产业的局限与突破路径
三星与SK海力士虽受益于AI芯片热潮，但新评估指出，韩国在全球AI产业主导权上存在明显短板。尽管在半导体与基建方面表现亮眼，但在基础架构及应用平台层面竞争力匮乏，且核心资金正大量涌入这些领域。AI预算虽超10万亿韩元，但资金几乎全数流向了硬件设施。人工智能产业可划分为四个层级：半导体及硬件、云与基建、基础模型，以及应用软件与平台。高额利润与市场主导权集中在基础模型和应用平台（第3、4层），反观韩国投资重心仍偏重于半导体与基建（第1、2层）。三星与SK海力士在全球HBM市场合计份额约80%，其资本支出总额高