三星加速芯片布局，龙仁新厂2029年提前开建

三星电子发言人确认，在存储芯片需求激增与全球人工智能基础设施热潮的推动下，公司决定将位于首尔南部龙仁市的首座芯片制造厂投产时间提前至2029年，整体建设周期最多压缩两年。

该工厂属于韩国规划的龙仁国家产业园区，原计划于2030至2031年间投产。投产时间的提前，将帮助三星更迅速地响应全球AI芯片市场的快速增长需求。

此次建厂加速是三星上月公布的大规模产能扩张计划的一部分。这家芯片巨头承诺投入2030万亿韩元（约合1.35万亿美元），扩建平泽和龙仁两大核心半导体生产基地；同时计划投资400万亿韩元（约合2650亿美元），在韩国西南部光州市新建两座晶圆厂。

这一系列投资是韩国“三大超级产业项目”的核心支柱，另外两大项目分别为机器人产业和人工智能数据中心建设。

责任编辑：郭明煜

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