韩美半导体或将在韩新建最大厂区
据韩国《每日经济新闻》报道，韩美半导体董事长郭东信（Kwak Dong Shin）在接受采访时透露，由于预判明年AI半导体设备将面临供应紧张局面，该公司正考虑建设第八座生产基地，该厂区落成后将成为公司规模最大的厂区。郭东信预测，从明年开始，半导体设备的需求将超过供应。拟建的第八工厂位置将靠近正在仁川建设的第七工厂。韩美半导体指出，随着全球芯片制造商增加投资，公司热压键合机与混合键合机的市场需求将显著增长。公司还计划于2026年底在加州圣何塞成立韩美美国子公司，以加强技术配套服务。
三星拟在光州选址建半导体厂
三星电子会长周一透露，公司正评估将韩国西南部城市光州作为新建半导体制造基地的选址。 会长李在镕指出，光州是候选地之一，该新基地将补充公司目前集中于首尔都市圈的半导体产能。 李在镕在电视直播发布会中发表上述讲话。会上，韩国总统李在明揭晓政府“三大超级项目”规划，旨在增强韩国在尖端技术领域的竞争力，助推国家向人工智能时代的工业强国转型。 依据该规划，这家科技巨头还计划扩大在庆尚北道龟尾市的机器人产业投资，并将在忠清道布局高带宽存储器（HBM）生产线。 责任编辑：陈钰嘉 新浪财经声明：本文系转载合作媒体内容，登