HVLP铜箔月供需缺口突破600吨：AI算力瓶颈竟落在一层薄箔

AI服务器对高频高速信号的严苛需求，正迫使铜箔行业投身一场“极致平整”的较量。传统铜箔的粗糙度沿HTE、RTF、VLP逐步升级至HVLP（超低轮廓铜箔），铜箔处理面愈发平滑，高频信号的插入损耗随之降低，然而树脂间的机械锚定作用相应削弱，剥离强度与界面稳定性成为新的技术痛点。东吴证券研究报告指出，2026年全球AI服务器专用HVLP铜箔市场需求量预计将达2.4万吨，同比增幅高达260%，2027年有望进一步攀升至5万吨。供应端却明显滞后。第三方机构测算数据显示，HVLP4铜箔2026年二季度月需求量由590