人工智能算力供应链的紧缺版图

发布时间：2026-06-22 02:07阅读：3

当下最炙手可热的并非某个单一概念，而是一张因 AI 基础设施建设而日益紧绷的供应链网络。

以往提及 AI 硬件，业界最为熟知的莫过于"三大件"：图形处理器、光通信模块以及高带宽存储。

如今资本与研究的焦点已显著向更上游、更精细、更具制约性的环节渗透：覆铜板、封装基板、玻璃基板、陶瓷基板、多芯光纤连接器、钨材、铟、磷化铟、六氟化钨特种气体、电子级玻纤布、多层陶瓷电容器、电感器、电容器、液冷系统、电源模块、本土算力芯片、模型应用落地……

这并非简单的热点蔓延，而是 AI 基建投入持续加码后，供应链制约因素被逐层揭示的过程。

若要用一个词概括，那便是：制约外溢。

01 、市场正搜寻"下一个最紧俏的环节"

第一阶段，参与者仍围绕 AI 硬件核心链条进行验证：光通信模块、存储器、印刷电路板、先进封装技术、玻璃基板。

第二阶段，目光开始下沉至更上游：覆铜板、电解铜箔、电子级玻纤布、特种树脂、钨材、微型钻针、ABF/BT封装基板。

第三阶段，进一步向外扩散至材料与设备瓶颈：氮化铝陶瓷基板、氧化锆、氧化钇、铟金属、磷化铟、六氟化钨、多层陶瓷电容器、电感元件、多芯光纤连接器自动化设备、本土算力芯片与智谱GLM5.2大模型。

人工智能并非仅采购芯片，它将重塑整个制造业的供需格局。

一台人工智能服务器的价值构成，绝非集中于图形处理器。它需要更高规格的印刷电路板、更高端的覆铜板、更精密的封装基板、更密集的光学互联、更强效的散热方案、更大功率的供电系统、更稳定的被动元器件，以及更可靠的上游原材料保障。

因此，市场不断见证：

• 订单排期延至 2027 年；

• 交付周期持续拉长；

• 价格上行趋势延续；

• 海外供应渠道受限；

• 国产替代机遇窗口开启；

• 设备端率先获益；

• 上游材料成为新制约点。

其背后共享同一逻辑：人工智能基建的需求增速过于迅猛，而诸多上游环节的产能扩张节奏滞后。

02 、第一条主线：印刷电路板与覆铜板，成为 AI 硬件最具确定性的"涨价链条"

印刷电路板及覆铜板堪称当前热度最高的方向之一。

• 2026 年初至今，覆铜板已完成 4 至 5 轮价格上调；

• 累计涨幅突破 50%；

• FR8 标准规格板材价格由年初 150—160 元攀升至 200 元以上；

• 客户订单已排至 2027 年末；

• 印刷电路板厂商库存仅余半月到一月；

• 覆铜板厂商库存同样仅为半月左右。

这组数据传递的信息非常明确：并非企业主观意愿涨价，而是供需格局已彻底转为卖方主导。

人工智能服务器带来的高端印刷电路板需求，令上游材料全面承压：

• 低轮廓铜箔供应紧张；

• 低介电常数玻纤布供应紧张；

• 聚苯醚、碳氢化合物树脂供应紧张；

• 高端覆铜板产能不足；

• M8、M9等高端板材价值量显著提升；

• 电子级玻纤布由普通规格向低介电、低热膨胀系数等高阶产品演进。

涉及企业包括：生益科技、生益电子、华正新材、金安国纪、宝鼎科技、深南电路、兴森科技、方邦股份、宏和科技、联瑞新材、圣泉集团、东材科技、中材科技、中国巨石等。

封装基板涨价，是另一条更高端的印刷电路板逻辑

除传统印刷电路板与覆铜板外，ABF/BT封装基板亦成为关注重点。

• ABF封装基板全年涨幅或达 70%—80%；

• BT封装基板全年涨幅或达 60%—70%；

• 7月 BT封装基板或再涨 20%—25%；

• 9—10月 ABF封装基板或再涨 30%—35%。

封装基板涨价的背后，是中央处理器、高端图形处理器、人工智能算力芯片、存储封装委外需求共同拉动的结果。

对应标的中，深南电路、兴森科技、华正新材、方邦股份、安捷利美维。

这条线的核心，不在于"人工智能是否存在需求"，而在于"谁能够稳定交付高端板材与封装基板"。

03、第二条主线：玻璃基板，先进封装领域的下一张入场券

玻璃基板是本轮产业讨论中最典型的"从零到一"方向。

台积电CoWoS玻璃基板开发规划、英特尔加码先进封装投入、京东方上调量产目标、Ibiden等海外供应链厂商参与验证，使玻璃基板从概念探讨逐步迈入产业化验证阶段。

玻璃基板技术路线正向封装基板核心层收敛，率先受益的或许并非终端材料，而是设备端。

设备环节：

• TGV激光通孔：帝尔激光、大族激光；

• PVD金属化：汇成真空；

• 电镀工艺：东威科技、三孚新科；

• 曝光/成像：芯碁微装；

• CMP：华海清科；

• 玻璃原片：力诺药包、旗滨集团、凯盛科技、戈碧迦等。

这条线的特征是弹性充足，但验证周期同样漫长。

真正的关键，不在于叙事规模多大，而在于：设备是否完成交付、工艺是否打通、良率是否稳定、客户是否进入量产阶段。

04 、第三条主线：陶瓷基板与氧化锆，人工智能散热需求将材料推至台前

最热门的新兴分支之一，当属陶瓷材料。

日本东曹、氧化锆、氧化钇、氮化铝陶瓷基板。核心逻辑并不复杂：

• 人工智能芯片功耗持续攀升；

• 光通信模块、封装结构、图形处理器散热亟需更高性能材料；

• 氮化铝陶瓷基板具备高导热系数、热膨胀系数匹配等优势；

• 氧化钇是部分陶瓷烧结过程中的关键助剂；

• 日本部分陶瓷产业链受原料供应波及；

• 京瓷、德山等海外供应商交期延长或产能受限；

• 国内替代企业迎来涨价与份额提升的双重想象空间。

•旭光电子：被描述为拥有"粉体—基板—结构件—HTCC"全链条量产能力；

•中瓷电子、国瓷材料、金博股份、富乐德、博敏电子：被纳入氮化铝、陶瓷基板或粉体逻辑；

•科翔股份：图形处理器散热陶瓷基板与印刷电路板一体化方向；

•东方锆业、爱迪特、龙佰集团、天元股份、奥瑞德、西陇科学：氧化锆产业链补涨逻辑。

此处需警惕：陶瓷材料的逻辑热度虽高，但不同企业涉及的产品品类、客户群体、产能规模及验证阶段差异显著。

不可仅凭"陶瓷"二字便盲目跟进，更需考察是否真正切入人工智能硬件供应链。

05 、第四条主线：多芯光纤连接器、光纤与近封装/共封装光学，光互联持续向上游延伸

光通信模块之后，光互联的上游环节。

多芯光纤连接器、高密度连接器、光纤、插芯、光纤阵列单元、硅光集成芯片、近封装/共封装光学

逻辑如下：

当800G迈向1.6T，当Scale Up由单机柜扩展至多机柜，当智能体/编程时代需要更大的低延迟计算集群，光互联密度必然随之提升。

光通信模块仅是其中一个节点，真正将受益的还包括：

• 多芯光纤连接器跳线；

• 高密度连接器；

• 光纤与插芯；• 光纤阵列单元；

• 硅光集成芯片；

• 近封装/共封装光学相关器件；

• 自动化组装与检测设备。

瑞松科技"多芯光纤连接器设备"。藤仓上调业绩再次验证多芯光纤连接器在数量与芯数上的双重增长；而随着16芯、24芯、32芯多芯光纤连接器跳线复杂度提升，人工良率下降，自动化设备的需求将更为强劲。

标的包括：太辰光、博创科技、长芯博创、致尚科技、杰普特、仕佳光子、中天科技、长飞光纤、亨通光电、永鼎股份、特发信息、瑞松科技等。

光通信模块行情步入后半程，市场自然会追问：谁是光通信模块背后的卖铲人？

06 、第五条主线：多层陶瓷电容器、电感、电容，人工智能服务器将被动元器件也推上桌面

日韩原厂是多层陶瓷电容器供给端的核心制约，全球多层陶瓷电容器市场中日韩厂商份额超过60%。上一轮2017—2018年多层陶瓷电容器涨价周期，本质是村田、TDK等厂商退出部分中低容值市场，将产能转向车规等高端需求，最终导致供给缺口与价格大涨。

这一次，驱动因素换成了人工智能服务器。

人工智能服务器对高容值、超高容值多层陶瓷电容器需求提升，而这类产品中，村田、三星、太阳诱电等厂商份额极高。市场当前可能仅计入了约30%的涨价预期，若后续涨价持续，日韩原厂仍有弹性空间。

除多层陶瓷电容器外，电感器、电容器涨价链条：

• 村田功率电感/人工智能服务器电感提价；

• 太阳诱电高端料号提价；

• 尼吉康铝电解电容调价；

• 人工智能服务器电源架构升级带来TLVR、DrMOS、超级电容等需求。

相关方向包括：江海股份、王子新材、风华高科、三环集团、昀冢科技、嘉德利，以及多层陶瓷电容器设备链的先导智能、杭可科技、博杰股份、荣旗科技、宏工科技等。

这条线的本质是：人工智能不仅消耗算力，也消耗系统稳定性。功率越高、密度越大的系统，对被动元器件的要求越严苛。

07 、第六条主线：稀有金属、特种气体与高端材料，成为新的"供应安全"叙事

材料端极为密集。

钨：印刷电路板微钻与半导体特种气体的双重逻辑

钨被誉为"人工智能金属之王"的逻辑，主要源于两端：

一端是印刷电路板微钻。人工智能服务器印刷电路板更厚、更硬、结构更复杂，钻针消耗量提升，而高端钨材过去依赖日系供应。

另一端是六氟化钨。六氟化钨是先进制程金属互连化学气相沉积的关键特种气体，日本部分产能依赖中国高纯钨粉，若供给受限，国产特种气体企业有望受益。

中钨高新、厦门钨业、江钨装备、翔鹭钨业、中船特气、中巨芯、昊华科技、和远气体等。

铟与磷化铟：光芯片上游的新缺口

磷化铟是光通信模块核心零部件光芯片的重要上游材料。

铟出口审查趋严、磷化铟管制加强、海外供给收缩，使国内磷化铟替代逻辑增强。

相关标的包括：云南锗业、光智科技、兴业科技、锡业股份、兴业银锡、株冶集团、兴发集团等。

高端聚酰亚胺与电子级玻纤布：材料升级正在被重新定价

瑞华泰在高端聚酰亚胺材料实现国产突破，应用方向涵盖存储、光通信模块、人工智能服务器。

光远新材招股书披露，其低介电电子级玻纤布、客户结构、盈利能力及募投扩产计划成为电子级玻纤布景气的验证样本。

这意味着，人工智能材料并非一两个化学品那么简单，而是一个庞大的上游体系：玻璃纤维、特种树脂、硅微粉、聚酰亚胺、特种气体、稀有金属、陶瓷粉体，均在经历价值重估。

08、第七条主线：国产算力芯片与智谱GLM5.2，开始从叙事走向验证

国产算力芯片亦明显升温。

原因有三：

1. 海外模型与芯片限制持续存在；

2. 国内大模型能力迭代加速；

3. 字节跳动、阿里巴巴、腾讯等云厂商算力需求旺盛。

• 字节火山引擎 Force CRT大会；

• 世界人工智能大会；

• 国产图形处理器/专用集成电路涨价与交付；

• 晶圆代工成熟与先进制程扩产；

• 算力租赁由传统租赁向Token分成模式演进；

• 智谱GLM5.2在编程与长程任务上的能力提升。

智谱GLM5.2聚焦编程与长程任务，具备百万级上下文、编程能力增强、国产算力芯片Day0推理适配等特点，代码能力跻身全球第一梯队。

这条线的核心不再只是"国产替代"四个字，而是：

模型是否可用，算力能否交付，客户是否愿意付费。