AI狂潮下的三大掘金赛道：MLCC风头正劲，CoWoS稳坐中军，玻璃基板蓄势待发

当外界还在为AI泡沫何时破灭争论不休时，敏锐的资金早已悄悄布局了"卖铲人"的赛道。MLCC、CoWoS、玻璃基板，这三个略显陌生的名词，正在成为AI硬件浪潮中最具确定性的赢家。

全球AI正以"排山倒海"之势呼啸而来，关于泡沫的争议也从未停止。有人断言某科技巨头挂牌之时便是AI泡沫崩裂之日，甚至预测其烈度将超越2000年互联网泡沫危机。美联储加息、世界杯赛事，都被视为可能给AI行情泼上"冷水"的变量。

然而市场预测终究是"玄学"。唯一可以确定的是，AI带来了巨大的不确定性，而我们能做的，便是在其中寻觅确定性。

回望19世纪旧金山的"淘金热"，真正赚得盆满钵满的并非挖金者，而是"卖水"与"卖铲"之人。当下AI时代，逻辑一脉相承。正如知名空头查诺斯所言：机会蕴藏在芯片制造环节，而非芯片应用环节。

MLCC、CoWoS、玻璃基板，恰好归属"芯片制造环节"，它们是AI浪潮中短期、中期、远期三个不同阶段的"三朵浪花"。

MLCC：当前最炙手可热的"铲子"

未来三到六个月行情看MLCC？答案无疑是肯定的。

MLCC（多层陶瓷电容器），这一看似微不足道的小部件，正遭遇史无前例的供需错配。

需求侧：AI服务器对MLCC的用量是普通服务器的8至13倍。英伟达GB300单台需约3万颗MLCC，新一代VR200机柜更是飙升至44至60万颗。加之新能源汽车的井喷式增长，需求急剧膨胀。

供给侧：高端MLCC生产周期漫长（超50天）、良率偏低（约40%），国际巨头村田、三星电机的产能被AI大厂悉数锁定，短期内难以快速释放。

供需失衡格局下，MLCC指数年内涨幅已突破120%。村田已提价15%至35%，高端品类涨幅达30%至50%。高盛断言"超级周期"才刚刚拉开序幕，高端缺口预计延续至2027至2028年。

A股关联公司：

·三环集团（MLCC收入国产居首）

·风华高科

·国瓷材料（国内独家、全球第二可大规模量产高端MLCC介质粉的厂商，国内市占率80%至90%，全球逾30%）

CoWoS：中长期最核心的"算力支柱"

CoWoS，是一根甘甜绵长的甘蔗。

通俗而言，CoWoS即"堆叠"工艺——将CPU、GPU等不同芯片先堆叠或平铺于硅中介板上，再统一封装。在"土地"资源稀缺的约束下，向"空间"索取效率，实现更高性能、更低功耗。

当前台积电在CoWoS领域独占鳌头，市占率高达85%。其月产能已从2022年1万片攀升至2025年7万片，预计2026年底达到13至14万片。

需求端更为聚焦：英伟达一家便占据CoWoS总需求的50%至63%，HBM高带宽存储同样严重依赖该技术。

国内关联公司：长电科技、华天科技、通富微电、盛合晶微。

玻璃基板：远期的"终极路径"

玻璃基板，是一年半载后的"风口"。

现有有机基板在高温下容易"翘曲"且信号损耗大，在芯片"堆叠"趋势下已力不从心。玻璃基板凭借平整不翘曲、损耗小、高稳定性等优势，成为未来基板的首选方案。

更为关键的是，AI大模型向大尺寸、高密度、高速互联方向演进，HBM攻克"内存墙"难题，CPO光通信搭建"高速神经"，玻璃基板的低介质损耗、低翘曲、高稳定性、光学透明、极致平整等特性，恰好化解这些产业"痛点"。

巨头布局时间表：

·英特尔：2026至2030年大规模释放产能

·台积电：2026年启动试验线，目标2028年量产

·三星电机：2027年后量产

A股关联公司：京东方、沃格光电（全球少数掌握TGV全制程技术的企业之一）、彩虹股份、东旭光电。

TGV工艺（在玻璃上制造微米级垂直导电通孔）设备领跑者：帝尔激光、大族激光。

总结

在AI时代，"风水轮流转"——PCB、MLCC、CoWoS、玻璃基板各领风骚。

从供应链视角审视，无论是材料、元器件、微量金属、基板还是工艺，只要是"稀缺"、"拥挤"的环节，便蕴含"暴涨"的机会。短期需求是真实的，机会也是"深刻的"。

然而别忘了，长远来看，这些不过是AI大潮中的"一朵浪花"。潮起潮落终有时，正如钱塘观潮，切莫只沉醉于大潮的磅礴气势，而忘却了危险降临前"拔腿就跑"的警觉。

投资AI"卖铲人"，既要洞察浪潮的走向，也要始终保持清醒。