瑞昱联发科拟上调成熟制程芯片价格

IT之家 6 月 22 日消息，据台媒工商时报报道，供应链人士透露，网络通信芯片巨头瑞昱以及手机芯片领军企业联发科，计划对部分成熟制程产品实施价格上调，涉及网络通信、连接、消费电子及若干特殊规格芯片领域，旨在消化上游晶圆代工、封装测试与核心原材料成本攀升带来的压力。

IT之家从相关报道中了解到，瑞昱将于 7 月起，对特定产品系列提价逾 10%；联发科亦将对下半年发布的高端芯片产品进行价格调整。

业内专家指出，本轮芯片价格变动并非普遍性大幅上扬，而是聚焦于供给偏紧、库存偏低或技术迭代的细分产品线，属于策略性调价：

据供应链分析，晶圆代工、封装测试、硅晶圆以及存储器、被动元件等环节的成本上涨压力，正逐步向下游芯片厂商传导。此前，瑞昱与联发科的产品主要面向消费市场，在需求不振的背景下，议价空间较为有限。然而，随着电源管理芯片、驱动 IC 及部分模拟芯片供给趋紧，市场话语权正从需求端向供应端倾斜。